IGBT 7パワーモジュール

マイクロチップ・テクノロジー(Microchip Technology)絶縁ゲートバイポーラトランジスタ(IGBT) 7パワーモジュールは、単一パッケージにカプセル化された複数のIGBTチップおよびフリーホイールダイオードで構成されており、高電力アプリケーションを対象としたコンパクトで効率的なソリューションを作成します。これらのモジュールは、電力を制御および変換します。また、電力能力の向上と電力損失の低減が特徴です。lGBT 7ラインナップには、さまざまなパッケージタイプとトポロジがあり、1,200V ~ 1,700Vの電圧範囲および50A ~ 900Aの電流範囲が備わっています。これらのパワーモジュールは、VCE(sat) およびVf の低下、dv/dtの制御性の向上、50%より高い電流能力、Tj +175°Cでの過負荷容量、フリーホイーリングダイオードのソフト性の向上、および駆動の簡素化により、旧世代よりも改善されています。これらの機能によって、高電力密度、システムコストの削減、さらなる高効率、使いやすさ、耐久性、市場投入までの時間の短縮といった差別化された価値提案が実現しています。

結果: 6
選択 画像 部品番号 メーカ 説明 データシート 在庫状況 価格: (JPY) 数量に基づき、単価ごとに表の結果をフィルタリングする 数量 RoHS ECADモデル 製品 構成 コレクタ - エミッタ電圧 VCEO 最大値 コレクタ - エミッタ飽和電圧 25 Cでのコレクターの直流 ゲート - エミッタ リーク電流 Pd - 電力損失 最低動作温度 最高動作温度
Microchip Technology APTGX300A170TDP3EG
Microchip Technology IGBT モジュール PM-IGBT-TFS-DP3
10予想2026/05/04
最低: 1
複数: 1

IGBT Modules Dual 1.7 kV 1.7 V 300 A 150 nA 1.311 kW - 40 C + 175 C
Microchip Technology APTGX600A120TDP3EG
Microchip Technology IGBT モジュール PM-IGBT-TFS-DP3
10予想2026/05/04
最低: 1
複数: 1

IGBT Modules Dual 1.2 kV 1.6 V 600 A 200 nA 2.272 kW - 40 C + 175 C
Microchip Technology APTGX600A170TDP3EG
Microchip Technology IGBT モジュール PM-IGBT-TFS-DP3
10予想2026/05/04
最低: 1
複数: 1

IGBT Modules Dual 1.7 kV 1.7 V 600 A 200 nA 2.272 kW - 40 C + 175 C
Microchip Technology APTGX900A120TDP3EG
Microchip Technology IGBT モジュール PM-IGBT-TFS-DP3
10予想2026/05/04
最低: 1
複数: 1

IGBT Modules Dual 1.2 kV 1.6 V 900 A 300 nA 3.26 kW - 40 C + 175 C
Microchip Technology APTGX900A170TDP3EG
Microchip Technology IGBT モジュール PM-IGBT-TFS-DP3
10予想2026/05/04
最低: 1
複数: 1

IGBT Modules Dual 1.7 kV 1.7 V 900 A 300 nA 3.26 kW - 40 C + 175 C
Microchip Technology APTGX300A120TDP3EG
Microchip Technology IGBT モジュール PM-IGBT-TFS-DP3
10予想2026/05/04
最低: 1
複数: 1

IGBT Modules Dual 1.2 kV 1.6 V 300 A 150 nA 1.311 kW - 40 C + 175 C