LBEE5HY1MW-230

Murata Electronics
81-LBEH5HY1MW-230
LBEE5HY1MW-230

メーカ:

詳細:
マルチプロトコルモジュール Type 1MW Shielded ultra-small dual bandWi-Fi 11a/b/g/n/ac Bluetooth 5.0 Combo

ライフサイクル:
NRND:
新デザインには推奨しません。
ECADモデル:
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在庫: 3,454

在庫:
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工場リードタイム:
24 週間 表示されている時間を超える工場生産予定時間。
最小: 1   倍数: 1
ユニット価格:
¥-
合計 額:
¥-
EST関税:
パッケージング:
完全リール(1000の倍数で注文)

価格 (JPY)

数量 ユニット価格
合計 額
カットテープ/ MouseReel™
¥2,558.4 ¥2,558
¥2,225.6 ¥22,256
¥2,110.4 ¥52,760
¥1,952 ¥195,200
¥1,856 ¥464,000
¥1,792 ¥896,000
完全リール(1000の倍数で注文)
¥1,592 ¥1,592,000
2,000 見積り
† ¥750 MouseReel™の料金が追加され、ショッピングカートに加算されます。すべてのMouseReel™の注文は、キャンセルおよび返品できません。

製品属性 属性値 属性の選択
Murata
製品カテゴリー: マルチプロトコルモジュール
RoHS:  
MW
2.4 GHz, 5 GHz
17 dBm
I2S, SDIO, UART
1.62 V
3.63 V
- 30 C
+ 85 C
External
7.9 mm x 7.3 mm x 1.1 mm
Bluetooth 5.0
802.11 a/b/g/n/ac
Reel
Cut Tape
MouseReel
ブランド: Murata Electronics
データ レート: 433 Mb/s
変調技術: CCK, DSSS, OFDM
水分感度: Yes
動作供給電圧: 3.2 V to 4.2 V
製品タイプ: Multiprotocol Modules
工場パックの数量: 1000
サブカテゴリ: Wireless & RF Modules
受信供給電流: 130 mA
送信供給電流: 420 mA
別の部品番号: LBEE5HY1MW-TEMP
単位重量: 2.845 g
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選択した属性: 0

JPHTS:
851762090
CNHTS:
8517629990
USHTS:
8517620090
TARIC:
8517620000
ECCN:
5A992.C

ワイヤレス・モジュールとソフトウェア・ソリューション

Murataは、ウェアラブルコンピューティング、インテリジェントホーム、スマートカー、デジタルヘルスとフィットネス、マシン対マシン(M2M)商用・工業アプリケーション、その他多数の最前線にいます。業界の代表的な企業であるMurataは、設計者の現在および今後のニーズを満たす多種多様な接続ソリューションを開発・提供しています。Murataは、モノのインターネット(IoT)のインフラを構築することに役立つように、センサ、ワイヤレス技術、ソフトウェアを組み合わせたトータルソリューションを実現して、これを行っています。Murataは、そのワイヤレス接続プラットフォームを通じて、完全なIoTを達成するべくデバイス、機器、プロセスへの接続およびネットワーキングを行う方法を革新しています。

車載製品(インフォテインメント用)

Murata Electronicsインフォテインメント用車載製品は、車載インフォテインメント(IVI)、ナビゲーション、電子スロットル制御(ETC)に最適です。Murataは、熱抵抗や耐振動性といったセラミック特性の利点を活用した信頼性の高い電子部品を供給しています。3G/4G通信市場によって確立された高周波技術の使用は、カーナビゲーションおよびIVI市場の拡大とM2M(テレマティクス)システムの達成に貢献しています。

Type 1MW Bluetooth®-WiFi®モジュール

Murata Type 1MW Bluetooth®-WiFi®モジュールは、高性能モジュールで、Cypress CYW43455チップセットに基づいています。このWiFiモジュールは、Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac、433Mbps PHYデータレートおよびBluetooth 4.2 BR/EDR/LE、3Mbps PHYデータレートに対応しています。Type 1MWモジュールは、APおよびSTAデュアルモード・ネットワーク・トポロジを使用して通信を行います。CYW43455チップセットには、最大限の性能を目的に最適化されたWLANおよびBluetoothのコラボレーションが保証されているハードウェアメカニズムとアルゴリズムが実装されています。WLANセクションのチップセットは、SDIO v3.0 DDR50インターフェイスに対応しています。その一方、Bluetoothセクションは、高速4-Wire UARTインターフェイスとPCM(オーディオデータ用)に対応しています。Type 1MWモジュールは、IEEE 802.11acに準じたデータレート最大433Mbpsを対象に、20MHz、40MHz、80MHzチャンネルでMCS0-MSC9 (最大256QAM) に対応しています。このモジュールは、産業用IoT、スマートホーム、センサネットワーク、ゲートウェイアプリケーションでの使用に最適です。

Wi-Fi® モジュールおよびWi-Fi+Bluetooth® モジュール

村田製作所の   Wi-Fi® モジュール、およびWi-Fi+BLUETOOTH®  モジュールを使用すると、ユーザーはインターネットに直接接続でき、IoT製品を対象とした柔軟性に富んだワイヤレス技術を実現できます。このWi-Fiモジュールの広いポートフォリオは、IEEE 802.11a、11b、11g、11ac 2x2 MIMO規格、ワイヤレスLAN用の2.4GHz、および5GHz帯域、Bluetooth 4.1/4.2/5.0/5.1 BR/EDR/LE通信をサポートしています。ホストプロセッサ用のインターフェイスは、無線専用モジュールを使用した高スループット アプリケーションの場合はSDIOまたはPCIe、低データ レートのアプリケーションの場合はMCU組み込みモジュールを使用したUARTです。村田製作所 (Murata) BluetoothのインターフェイスはUARTです。