FPGA Heat Sinks for SOMs

iWave Global FPGA Heat Sinks for SOMs are designed for the FPGA SOMs Arria10 and Zynq Ultrascale+ MPSOC. The FPGA Heat Sinks are available in a 95mm x 75mm package made up of aluminum material. The devices have a silicone elastomer as a thermal gap pad between the CPU and the heat sink. The rugged and lightweight heat sinks can be easily attached to the modules with the iWave’s FPGA system.

結果: 9
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説明 データシート 在庫状況 価格： (JPY) 数量に基づき、単価ごとに表の結果をフィルタリングする
数量 RoHS ECADモデル 製品
設計対象
取り付け様式
ヒートシンク材質
フィン様式
長さ
幅
高さ
iWave Global ヒートシンク Arria 10 SoC SOM module heatsink
データシート
4在庫
最低： 1
複数： 1

Heat Sinks Arria 10, Zynq Ultrascale+ MPSoC Screw Aluminum Forged Fin 95 mm 75 mm 30 mm
iWave Global ヒートシンク i.MX 8M SMARC SOM heatsink
データシート
2在庫
最低： 1
複数： 1

Heat Sinks i.MX8M Screw Aluminum Forged Fin 82 mm 42 mm 13 mm
iWave Global ヒートシンク Zynq 7000 SODIMM SOM heatsink
データシート
1在庫
最低： 1
複数： 1

Heat Sinks Zynq 7000 Screw Aluminum Forged Fin 67.5 mm 31.5 mm 5.7 mm
iWave Global ヒートシンク Zynq UltraScale+ MPSoC SOM module heatsink
データシート
3在庫
最低： 1
複数： 1

Heat Sinks Arria 10, Zynq Ultrascale + MPSoC Screw Aluminum Forged Fin 95 mm 75 mm 30 mm
iWave Global ヒートシンク RZ/G1M, RZ/G1N & RZ/G1H Qseven SOMs heatsink
データシート
4在庫
最低： 1
複数： 1

Heat Sinks RZ/G1M, RZ/G1N, RZ/G1H Screw Aluminum Forged Fin 70 mm 63 mm 17 mm
iWave Global ヒートシンク Agilex 7 (R31B) SoM Heat Sink With Fan 非在庫リードタイム 8 週間
最低： 1
複数： 1
iWave Global ヒートシンク i.MX 8MMini/Nano uQseven SOM heat sink 非在庫リードタイム 8 週間
最低： 1
複数： 1
Heat Sinks i.MX 8MMini/Nano uQseven SOM
iWave Global ヒートシンク i.MX 6DL/S (Non-Lidded CPU) SODIMM SOM heatsink
データシート
非在庫リードタイム 8 週間
最低： 1
複数： 1

Heat Sinks i.MX6DL/S Screw Aluminum Forged Fin 67.5 mm 31.5 mm 5.7 mm
iWave Global ヒートシンク i.MX 6Q/D (Lid CPU) Qseven SOM heatsink
データシート
非在庫リードタイム 8 週間
最低： 1
複数： 1

Heat Sinks i.MX6Q/D Screw Aluminum Forged Fin 70 mm 63 mm 17 mm