車載用HybridPACK™ IGBTモジュール

Infineon車載用dspicpack™IGBTモジュールは、ハイブリッドと電気自動車に必要なフルパワー・スペクトル全体で拡張されています。車載用IGBTモジュールには、6つの異なるパッケージに収められたさまざまな製品バージョンがあります。これらのモジュールによって、200A～900Aおよび400V～1200V（公称チップ値）の電圧と電力クラス全体での最大限のスケーラビリティを実現できます。