BergStak® 0.40mm基板対基板コネクタ

Amphenol FCI BergStak® 0.40mm基板対基板コネクタには、コンタクト電流定格あたり0.3A、50MΩ絶縁抵抗、30VDC 電圧定格が備わっています。これらのコネクタは、1.5mmおよび4mmのスタック高が備わったコンパクトな設計が特徴で、10 ~ 100ポジションがあります。コンタクトロック機能によって高い嵌合信頼性が実現していると同時に、筐体の衝撃吸収リブによってこのコネクタは、高振動アプリケーションに最適です。Amphenol FCI BergStak 0.40mmコネクタは、最大16Gb/sの信号速度をサポートしており、柔軟性に富んだ基板対基板接続を目的にFPCにはんだ付けできます。

結果: 31
選択 画像 部品番号 メーカ 説明 データシート 在庫状況 価格: (JPY) 数量に基づき、単価ごとに表の結果をフィルタリングする 数量 RoHS ECADモデル 製品 位置数 間隔 行数 末端様式 取り付け角度 スタック高 定格電流 定格電圧 最大データ レート 最低動作温度 最高動作温度 接点メッキ 接点材質 筐体材質 シリーズ パッケージ化
Amphenol FCI 基板間およびメザニンコネクタ BergStak 0.4mm,24 position, Receptacle,1.5mm stack height 非在庫リードタイム 10 週間
最低: 36,000
複数: 36,000
リール: 3,000

Receptacles 24 Position 0.4 mm (0.016 in) 2 Row Solder Vertical 1.5 mm 300 mA 30 V 16 Gbps - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) .40mm Reel
Amphenol FCI 基板間およびメザニンコネクタ BergStak 0.4mm,34 position, Receptacle,1.5mm stack height 非在庫リードタイム 10 週間
最低: 36,000
複数: 36,000
リール: 3,000

Receptacles 34 Position 0.4 mm (0.016 in) 2 Row Solder Vertical 1.5 mm 300 mA 30 V 16 Gbps - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) .40mm Reel
Amphenol FCI 基板間およびメザニンコネクタ BergStak 0.4mm,50 position, Receptacle,1.5mm stack height 非在庫リードタイム 10 週間
最低: 30,000
複数: 30,000
リール: 3,000

Receptacles 50 Position 0.4 mm (0.016 in) 2 Row Solder Vertical 1.5 mm 300 mA 30 V 16 Gbps - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) .40mm Reel
Amphenol FCI 基板間およびメザニンコネクタ BergStak 0.40mm, 10 Positions, Header, 1.5mm Stack Height 非在庫リードタイム 10 週間
最低: 1
複数: 1
リール: 5,000

Headers 10 Position 0.4 mm (0.016 in) 2 Row Solder Vertical 1.5 mm 300 mA 30 V 16 Gbps - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) .40mm Reel, Cut Tape
Amphenol FCI 基板間およびメザニンコネクタ BergStak 0.4mm, 30position, Receptacle,1.5mm stack height 非在庫リードタイム 10 週間
最低: 36,000
複数: 36,000
リール: 3,000

.40mm Reel
Amphenol FCI 基板間およびメザニンコネクタ BergStak 0.4mm, 40position, Receptacle,1.5mm stack height 非在庫リードタイム 10 週間
最低: 36,000
複数: 36,000
リール: 3,000

.40mm Reel