CYBT-343151-02

Infineon Technologies
727-CYBT-343151-02
CYBT-343151-02

メーカ：

詳細：
Bluetoothモジュール - 802.15.1 BLE 5.0 Module CYW20706

データシート:
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ユニット価格:
¥-
合計 額:
¥-
EST関税:

価格 (JPY)

数量 ユニット価格
合計 額
¥1,392 ¥1,392
¥1,208 ¥12,080
¥1,144 ¥28,600
¥1,067.2 ¥106,720
¥1,003.2 ¥250,800
完全リール（500の倍数で注文）
¥945.6 ¥472,800
¥883.2 ¥883,200

製品属性 属性値 属性の選択
Infineon
製品カテゴリー: Bluetoothモジュール - 802.15.1
RoHS:  
BLE, Bluetooth 5.0
Ethernet, I2C, I2S, SPI, UART
12 dBm
4 Mb/s
- 89.5 dBm, - 96.5 dBm
2.44 GHz
2.3 V
3.6 V
- 30 C
+ 85 C
Reel
Cut Tape
ブランド: Infineon Technologies
コア: ARM Cortex M3
寸法: 12 mm x 15.5 mm x 1.95 mm
周波数範囲: 2.402 GHz to 2.48 GHz
高さ: 1.95 mm
長さ: 15.5 mm
メモリ サイズ: 512 kB
水分感度: Yes
取り付け様式: SMD/SMT
動作供給電圧: 2.3 V to 3.6 V
製品タイプ: Bluetooth Modules
プロトコル - Bluetooth、BLE - 802.15.1: Bluetooth LE, Classic Bluetooth
感度: - 89.5 dBm, - 96.5 dBm
遮蔽: Shielded
工場パックの数量: 500
サブカテゴリ: Wireless & RF Modules
受信供給電流: 26.4 mA
送信供給電流: 52.5 mA
トレードネーム: EZ-BT
タイプ: USB Adapter
幅: 12 mm
製品が見つかりました:
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選択した属性: 0

データシート

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JPHTS:
851762090
USHTS:
8517620090
TARIC:
8517620000
ECCN:
5A992.C

CYBT-343151-02 EZ-BT™ WICED® XT/XRモジュール

Cypress Semiconductor CYBT-343151-02 EZ-BT™ WICED® XT/XRモジュールは、Bluetooth® Smart Readyで、オンボード水晶発振器が搭載されています。また、受動部品、フラッシュメモリ、Cypress CYW20706シリコンデバイスも含まれています。CYBT-343151-02には、拡張産業温度動作（XT）があります。CYBT-343151-02は、周辺機能（ADCおよびPWM）、UART、I2C、SPI通信、PCM/I2Sオーディオ・インターフェイスをサポートしています。CYBT-343151-02には、Bluetooth 5.0との互換性があるロイヤリティーフリーBluetoothスタックが搭載されており、12.0×15.5×1.95mmパッケージに収められています。

IoT Bluetoothモジュール

Cypress IoT Bluetoothモジュールは、最も広範レベルのBluetoothモジュールのポートフォリオを実現しており、さまざまな次世代IoTアプリケーションを対象としています。これらのモジュールは、使いやすさを目的に設計されている完全認証済・完全統合プログラマブルモジュールで、デュアルモードとBLEのみのオプションがあります。IoT設計に小型モジュール・フットプリント、動作温度の拡張、コスト最適化または長距離通信を必要とするか否かにかかわらず、Cypressは、開発者が市場投入までの時間を短縮できるBluetoothモジュールソリューションを実現しています。

AIROC™ Bluetooth® & Bluetooth LEモジュール

Infineon Technologies AIROC™ Bluetooth® およびBluetoot LEモジュールは、ユーザーによるモノのインターネット（IoT）設計の迅速かつ効率的な開発を支援します。これらのモジュールは、開発リスクを大幅に低減し、市場投入までの時間を短縮します。さらに、このモジュールは、Bluetooth SIGの認定を受けており、FCC、ISED、MIC、CEなどの組織から規制認証の承認を受けています。これにより、ユーザーは、基板の立ち上げ、RF/仕様テスト、性能テスト、および規制テストの複雑な作業を心配することなく、独自のIoTアプリケーションの作成に集中することができます。

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