HSML-Cxxx表面実装ChipLED

Broadcom HSML-Cxxx表面実装ChipLEDは、3.2mm x 1.6mmの業界規格のフットプリントになっています。HSML-Cxxx ChipLEDには、光ビームの視野角を狭くする統合光学レンズがあり、これによって軸上強度が増加します。これによって、光ガイドや光パイプなど二次光学系への効果的な光結合が可能になります。