Samtec LP Array 基板間およびメザニンコネクタ

結果: 152
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Samtec 基板間およびメザニンコネクタ .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 23在庫
最低: 1
複数: 1
: 325

Sockets 320 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 49在庫
350予想2026/08/19
最低: 1
複数: 1
: 350
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 6在庫
最低: 1
複数: 1
: 300

Headers 160 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 353在庫
最低: 1
複数: 1
: 475

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 45在庫
最低: 1
複数: 1
: 300

Headers 320 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 150在庫
最低: 1
複数: 1
: 300

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
457予想2026/07/08
最低: 1
複数: 1
: 550

Sockets 120 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Crimp Straight 2.2 A 250 VAC Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 319在庫
最低: 1
複数: 1
: 325
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 120在庫
最低: 1
複数: 1
: 450

Headers 80 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 18在庫
最低: 1
複数: 1
: 450

Headers 120 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 18在庫
最低: 1
複数: 1
: 325

Headers 240 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 7在庫
600予想2026/07/06
最低: 1
複数: 1
: 300

LPAM Reel, Cut Tape
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 251在庫
最低: 1
複数: 1
: 300

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
325予想2026/07/06
最低: 1
複数: 1
: 325

Headers 240 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 非在庫リードタイム 2 週間
最低: 700
複数: 700
: 700

LPAF Reel
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 非在庫リードタイム 10 週間
最低: 700
複数: 700
: 700

LPAF Reel
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 非在庫リードタイム 3 週間
最低: 700
複数: 700
: 700

LPAF Reel
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 非在庫リードタイム 10 週間
最低: 700
複数: 700
: 700
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ 1.27MM LP ARRAY HS HD ARRAY 非在庫リードタイム 10 週間
最低: 700
複数: 700
: 700

LPAF Reel
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 非在庫リードタイム 3 週間
最低: 1
複数: 1
: 650

LPAF Reel, Cut Tape
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 非在庫リードタイム 11 週間
最低: 650
複数: 650
: 650
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 非在庫リードタイム 11 週間
最低: 650
複数: 650
: 650

LPAF Reel
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 非在庫リードタイム 4 週間
最低: 650
複数: 650
: 650

LPAF Reel
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 非在庫リードタイム 11 週間
最低: 650
複数: 650
: 650

LPAF Reel
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 非在庫リードタイム 4 週間
最低: 550
複数: 550
: 550
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel