Samtec LP Array 基板間およびメザニンコネクタ

結果: 152
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数量 RoHS ECADモデル 製品
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定格電圧
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最低動作温度
最高動作温度
接点メッキ
接点材質
筐体材質
シリーズ
パッケージ化
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
データシート
178在庫
最低： 1
複数： 1
: 325

Headers 180 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
データシート
115在庫
最低： 1
複数： 1
: 350

Sockets 240 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
データシート
742在庫
最低： 1
複数： 1
: 500

Sockets 80 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
データシート
196在庫
最低： 1
複数： 1
: 475

Plugs 120 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Crimp Straight 2.2 A 250 VAC Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
データシート
391在庫
最低： 1
複数： 1
: 300

Headers 320 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
データシート
390在庫
最低： 1
複数： 1
: 500

Sockets 120 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Crimp Vertical 2.2 A 250 VAC Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
データシート
2,118在庫
最低： 1
複数： 1
: 700

Sockets 40 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Crimp Straight 2.2 A 250 VAC Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
データシート
689在庫
最低： 1
複数： 1
: 550

Sockets 180 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
データシート
501在庫
最低： 1
複数： 1
: 350

Sockets 320 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
データシート
191在庫
最低： 1
複数： 1
: 300

Headers 180 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
データシート
454在庫
最低： 1
複数： 1
: 300

Headers 320 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
データシート
373在庫
最低： 1
複数： 1
: 300

Headers 400 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
データシート
375在庫
最低： 1
複数： 1
: 550

Sockets 120 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Crimp Vertical 2.2 A 250 VAC Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ 1.27MM LP ARRAY HS HD ARRAY
データシート
315在庫
最低： 1
複数： 1
: 325
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
データシート
196在庫
最低： 1
複数： 1
: 500

Sockets 180 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
データシート
459在庫
最低： 1
複数： 1
: 550

Sockets 24 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Crimp Straight 2.2 A 250 VAC Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
データシート
324在庫
最低： 1
複数： 1
: 350

Sockets 320 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
データシート
75在庫
最低： 1
複数： 1
: 325

Sockets 320 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
データシート
1,248在庫
最低： 1
複数： 1
: 625

Headers 40 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
データシート
306在庫
最低： 1
複数： 1
: 475

Headers 80 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Solder Straight 2.2 A 250 VAC Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
データシート
162在庫
最低： 1
複数： 1
: 325

LPAM Reel, Cut Tape
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
データシート
185在庫
最低： 1
複数： 1
: 300

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
データシート
297在庫
最低： 1
複数： 1
: 300

Headers 320 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
データシート
460在庫
最低： 1
複数： 1
: 550
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
データシート
30在庫
最低： 1
複数： 1
: 325

Sockets 320 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape