200-LPAF 基板間およびメザニンコネクタ

結果: 114
選択 画像 部品番号 メーカ 説明 データシート 在庫状況 価格: (JPY) 数量に基づき、単価ごとに表の結果をフィルタリングする 数量 RoHS ECADモデル 製品 位置数 間隔 行数 末端様式 取り付け角度 スタック高 定格電流 定格電圧 最大データ レート 最低動作温度 最高動作温度 接点メッキ 接点材質 筐体材質 シリーズ パッケージ化
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 非在庫リードタイム 2 週間
最低: 550
複数: 550
リール: 550
Reel
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 非在庫リードタイム 4 週間
最低: 325
複数: 325
リール: 325

LPAF Reel
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 非在庫リードタイム 3 週間
最低: 325
複数: 325
リール: 325
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 非在庫リードタイム 3 週間
最低: 350
複数: 350
リール: 350
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 非在庫リードタイム 3 週間
最低: 700
複数: 700
リール: 700

Sockets 40 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 非在庫リードタイム 6 週間
最低: 325
複数: 325
リール: 325

LPAF Reel
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ 1.27MM LP ARRAY HS HD ARRAY 非在庫リードタイム 10 週間
最低: 700
複数: 700
リール: 700

LPAF Reel
Samtec LPAF-40-03.0-S-04-1-K-TR
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 非在庫リードタイム 4 週間
最低: 550
複数: 550
リール: 550
Reel
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 非在庫リードタイム 10 週間
最低: 500
複数: 500
リール: 500
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 非在庫リードタイム 11 週間
最低: 500
複数: 500
リール: 500
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 非在庫リードタイム 4 週間
最低: 500
複数: 500
リール: 500

LPAF Reel
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 非在庫リードタイム 11 週間
最低: 550
複数: 550
リール: 550

LPAF Reel
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 非在庫リードタイム 11 週間
最低: 350
複数: 350
リール: 350

LPAF Reel
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 非在庫リードタイム 7 週間
最低: 500
複数: 500
リール: 500
Reel
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 非在庫リードタイム 5 週間
最低: 350
複数: 350
リール: 350

LPAF Reel
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 非在庫リードタイム 10 週間
最低: 500
複数: 500
リール: 500

LPAF Reel
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 非在庫リードタイム 4 週間
最低: 425
複数: 425
リール: 425
Reel
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 非在庫リードタイム 6 週間
最低: 425
複数: 425
リール: 425
Reel
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 非在庫リードタイム 5 週間
最低: 500
複数: 500
リール: 500
Reel
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 非在庫リードタイム 5 週間
最低: 325
複数: 325
リール: 325
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 非在庫リードタイム 5 週間
最低: 500
複数: 500
リール: 500
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 非在庫リードタイム 3 週間
最低: 350
複数: 350
リール: 350
Reel
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 非在庫リードタイム 6 週間
最低: 325
複数: 325
リール: 325
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 非在庫リードタイム 4 週間
最低: 1
複数: 1
リール: 475
Reel, Cut Tape
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 非在庫リードタイム 2 週間
最低: 700
複数: 700
リール: 700

LPAF Reel