3M Electronic Solutions Division IC およびコンポーネントソケット

結果: 209
選択 画像 部品番号 メーカ 説明 データシート 在庫状況 価格: (JPY) 数量に基づき、単価ごとに表の結果をフィルタリングする 数量 RoHS ECADモデル 製品 位置数 行数 タイプ 間隔 末端様式 接点メッキ 行間隔 最低動作温度 最高動作温度 シリーズ パッケージ化
3M Electronic Solutions Division IC およびコンポーネントソケット Textool QFN .5MM,48P EVEN RW,W/O THRML PN 20在庫
最低: 1
複数: 1

Test & Burn-In Sockets 48 Position QFN Socket 0.5 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC およびコンポーネントソケット Textool QFN .5MM,48P EVEN ROW,W/THRML PIN 19在庫
最低: 1
複数: 1

Test & Burn-In Sockets 48 Position QFN Socket 0.5 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC およびコンポーネントソケット Textool QFN .5MM,64P EVEN ROW,W/THRML PI 24在庫
最低: 1
複数: 1

Test & Burn-In Sockets 64 Position QFN Socket 0.5 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC およびコンポーネントソケット 40P DUAL WIPE DIPSKT 3,932在庫
最低: 1
複数: 1

DIP / SIP Sockets 40 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 15.24 mm - 25 C + 85 C Tube
3M Electronic Solutions Division IC およびコンポーネントソケット BURN-IN SOIC SOCKET 8 Leads 69在庫
最低: 1
複数: 1

Test & Burn-In Sockets 8 Position SOIC 5.08 mm Solder Pin Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC およびコンポーネントソケット 8P DUAL WIPE DIPSKT 7,263在庫
最低: 1
複数: 1

DIP / SIP Sockets 8 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC およびコンポーネントソケット 8P DUAL WIPE DIPSKT 10,534在庫
20,000予想2026/02/23
最低: 1
複数: 1

DIP / SIP Sockets 8 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC およびコンポーネントソケット 14P DUAL WIPE DIPSKT 5,061在庫
最低: 1
複数: 1

DIP / SIP Sockets 14 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC およびコンポーネントソケット 14P DUAL WIPE DIPSKT 6,626在庫
11,200予想2026/03/23
最低: 1
複数: 1

DIP / SIP Sockets 14 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC およびコンポーネントソケット 16P DUAL WIPE DIPSKT 8,022在庫
最低: 1
複数: 1

DIP / SIP Sockets 16 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC およびコンポーネントソケット 16P DUAL WIPE DIPSKT 5,663在庫
最低: 1
複数: 1

DIP / SIP Sockets 16 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC およびコンポーネントソケット 20P DUAL WIPE DIPSKT 5,335在庫
最低: 1
複数: 1

DIP / SIP Sockets 20 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC およびコンポーネントソケット 24P DUAL WIPE DIPSKT 4,422在庫
最低: 1
複数: 1

DIP / SIP Sockets 24 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC およびコンポーネントソケット 28P DUAL WIPE DIPSKT 5,478在庫
最低: 1
複数: 1

DIP / SIP Sockets 28 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 15.24 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC およびコンポーネントソケット 28P DUAL WIPE DIPSKT 2,822在庫
最低: 1
複数: 1

DIP / SIP Sockets 28 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 15.24 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC およびコンポーネントソケット 40P DUAL WIPE DIPSKT 2,740在庫
最低: 1
複数: 1

DIP / SIP Sockets 40 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 15.24 mm - 25 C + 85 C Tube
3M Electronic Solutions Division IC およびコンポーネントソケット 68P PLCC SOCKET SMT W/LOCATION POSTS 1,159在庫
最低: 1
複数: 1

PLCC Sockets 68 Position 4 Row Chip Carrier 1.27 mm Solder Pad Tin 20.32 mm - 40 C + 105 C Each
3M Electronic Solutions Division IC およびコンポーネントソケット RECPT FOR DIP SOCKET 14 Contact Qty. 19在庫
最低: 1
複数: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 14 Position 2.54 mm Through Hole Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC およびコンポーネントソケット BURN-IN SOIC SOCKET 14 Leads 19在庫
最低: 1
複数: 1

Test & Burn-In Sockets 14 Position SOIC 5.08 mm Solder Pin Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC およびコンポーネントソケット RECPT FOR DIP SOCKET 16 Contact Qty. 19在庫
最低: 1
複数: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 16 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC およびコンポーネントソケット RECPT FOR DIP SOCKET 16 Contact Qty. 37在庫
最低: 1
複数: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 16 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC およびコンポーネントソケット Textool QFN .5MM,24P EVEN ROW,W/THRML PI 10在庫
最低: 1
複数: 1

Test & Burn-In Sockets 24 Position QFN Socket 0.5 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC およびコンポーネントソケット 0.070" DIP SOCKET 42 Contact Qty. 20在庫
最低: 1
複数: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 42 Position 2 Row DIP Socket 1.78 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC およびコンポーネントソケット Textool QFN .4MM,48P EVEN ROW,W/THRML PI 6在庫
最低: 1
複数: 1

Test & Burn-In Sockets 48 Position QFN Socket 0.4 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC およびコンポーネントソケット 48P DUAL WIPE DIPSKT 1,736在庫
最低: 1
複数: 1

DIP / SIP Sockets 48 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 15.24 mm - 25 C + 85 C Each