Each IC およびコンポーネントソケット

結果: 121
選択 画像 部品番号
 メーカ
説明 データシート 在庫状況 価格： (JPY) 数量に基づき、単価ごとに表の結果をフィルタリングする
数量 RoHS ECADモデル 製品
位置数
行数
タイプ
間隔
末端様式
接点メッキ
行間隔
最低動作温度
最高動作温度
パッケージ化
3M Electronic Solutions Division IC およびコンポーネントソケット 14P DUAL WIPE DIPSKT
データシート
11,346在庫
最低： 1
複数： 1

DIP / SIP Sockets 14 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC およびコンポーネントソケット 16P DUAL WIPE DIPSKT
データシート
6,330在庫
最低： 1
複数： 1

DIP / SIP Sockets 16 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC およびコンポーネントソケット 24P DUAL WIPE DIPSKT
データシート
4,253在庫
最低： 1
複数： 1

DIP / SIP Sockets 24 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC およびコンポーネントソケット 28P DUAL WIPE DIPSKT
データシート
5,137在庫
最低： 1
複数： 1

DIP / SIP Sockets 28 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 15.24 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC およびコンポーネントソケット 32P DUAL WIPE DIPSKT
データシート
2,397在庫
最低： 1
複数： 1

DIP / SIP Sockets 32 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 15.24 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC およびコンポーネントソケット 52P PLCC SOCKET SMT W/LOCATION POSTS
データシート
87在庫
1,104予想2026/07/20
最低： 1
複数： 1

PLCC Sockets 52 Position 4 Row Chip Carrier 1.27 mm Solder Pad Tin 15.24 mm - 40 C + 105 C Each
3M Electronic Solutions Division IC およびコンポーネントソケット BURN-IN SOIC SOCKET 8 Leads
データシート
18在庫
30予想2026/06/08
最低： 1
複数： 1

Test & Burn-In Sockets 8 Position SOIC 5.08 mm Solder Pin Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC およびコンポーネントソケット RECPT FOR DIP SOCKET 14 Contact Qty.
データシート
19在庫
最低： 1
複数： 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 14 Position 2.54 mm Through Hole Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC およびコンポーネントソケット BURN-IN SOIC SOCKET 14 Leads
データシート
3在庫
20取寄中
最低： 1
複数： 1

Test & Burn-In Sockets 14 Position SOIC 5.08 mm Solder Pin Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC およびコンポーネントソケット RECPT FOR DIP SOCKET 16 Contact Qty.
データシート
19在庫
最低： 1
複数： 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 16 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC およびコンポーネントソケット Textool QFN .5MM,16P EVEN ROW,W/THRML PI
データシート
6在庫
最低： 1
複数： 1

Test & Burn-In Sockets 16 Position QFN Socket 0.5 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC およびコンポーネントソケット BURN-IN SOIC SOCKET 16 Leads
データシート
9在庫
30予想2026/08/10
最低： 1
複数： 1

Test & Burn-In Sockets 16 Position SOIC 5.08 mm Solder Pin Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC およびコンポーネントソケット BURN-IN SOIC SOCKET 16 Leads
データシート
29在庫
最低： 1
複数： 1

Test & Burn-In Sockets 16 Position SOIC 5.08 mm Solder Pin Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC およびコンポーネントソケット .1" INLINE ZIP STRIP Socket 20 Contct Qty
データシート
20在庫
最低： 1
複数： 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 20 Position 1 Row SIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC およびコンポーネントソケット BURN-IN SOIC SOCKET 20 Leads
データシート
18在庫
最低： 1
複数： 1

Test & Burn-In Sockets 20 Position SOIC 5.08 mm Solder Pin Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC およびコンポーネントソケット 0.100" DIP SOCKET 24 Contact Qty.
データシート
58在庫
最低： 1
複数： 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 24 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC およびコンポーネントソケット 0.100" DIP SOCKET 24 Contact Qty.
データシート
6在庫
30予想2026/06/18
最低： 1
複数： 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 24 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC およびコンポーネントソケット Textool QFN .5MM,24P EVEN ROW,W/THRML PI
データシート
4在庫
20予想2026/05/25
最低： 1
複数： 1

Test & Burn-In Sockets 24 Position QFN Socket 0.5 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC およびコンポーネントソケット 0.100" DIP SOCKET 24 Contact Qty.
データシート
19在庫
最低： 1
複数： 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 24 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC およびコンポーネントソケット .1" INLINE ZIP STRIP Socket 24 Contct Qt
データシート
10在庫
20予想2026/07/20
最低： 1
複数： 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 24 Position 1 Row SIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC およびコンポーネントソケット BURN-IN SOIC SOCKET 24 Leads
データシート
18在庫
最低： 1
複数： 1

Test & Burn-In Sockets 24 Position SOIC 5.08 mm Solder Pin Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC およびコンポーネントソケット RECPT FOR DIP SOCKET 28 Contact Qty.
データシート
14在庫
最低： 1
複数： 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC およびコンポーネントソケット 0.100" DIP SOCKET 28 Contact Qty.
データシート
27在庫
最低： 1
複数： 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC およびコンポーネントソケット RECPT FOR DIP SOCKET 32 Contact Qty.
データシート
41在庫
最低： 1
複数： 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 32 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC およびコンポーネントソケット 0.100" DIP SOCKET 32 Contact Qty.
データシート
20在庫
最低： 1
複数： 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 32 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each