ICCONハイパワーPINSとソケット

TE Connectivity (TE) ICCONブロックとICCONインサート高電力ピンとソケットは、最大350Aまでのアプリケーション柔軟性にとって富んだ設計オプションとなります。また、2枚のプリント回路ボードまたはバスバーを嵌合する際に ±1mmの半径方向のミスアライメントを許容できるオプションの浮動機能もあります。柔軟性に富んだ設計オプションのためにさまざまな取付タイプを利用可能で、スタンダードのピンサイズは30A～350Aをサポートできます。また、CROWN BAND Plus接点と併用すると、低接触抵抗と低電力損失を実現できます。TE ICCONブロックとインサート高電力ピンとソケット・アプリケーションには、スイッチ、サーバ、ストレージデバイス、試験と測定があります。