Express-SL-i5-6442EQ

ADLINK Technology
976-EXP-SL-I5-6442EQ
Express-SL-i5-6442EQ

メーカ：

詳細：
モジュール上コンピュータ - COM Express-SL-i5-6442EQBasic COM Express Type6 module with 6 Intel Core i5-6442EQ processor at 1.9/2.7GHz with QM170 chipset

データシート:
ECADモデル:
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ADLINK Technology
製品カテゴリー: モジュール上コンピュータ - COM
RoHS:  
COM Express Basic Type 6
Intel
Core i5-6442EQ
QM170
1.9 GHz, 2.7 GHz
32 GB
0 GB
6 MB
8.5 V to 20 V
- 40 C
+ 85 C
125 mm x 95 mm
ブランド: ADLINK Technology
内容/機能: Basis COM express type 6 module
メモリ サイズ: 32 GB
メモリ タイプ: DDR4-1867/2133
消費電力: 25 W
製品タイプ: Computer-On-Modules - COM
シリーズ: Express-SL
工場パックの数量: 1
サブカテゴリ: Computing
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データシート

PCN

CNHTS:
8543709990
USHTS:
8471500150
TARIC:
8471500000
MXHTS:
84715001
ECCN:
EAR99

Express-SL/SLE COM

ADLINK Express-SL/SLEは、COM.0 R2.1基本サイズType 6コンピュータオンモジュールで、64ビット第6世代Intel® Core™、Xeon® E3、Celeron®プロセッサ（旧"Skylake-H"）をサポートしておりIntel® QM170、HM170、CM236チップセットが搭載されています。Express-SL/SLEは、優れた高性能グラフィック処理、開発時間の削減、長いライフサイクル・サポートを実現しています。このデバイスは、Intelハイパー・スレッディング・テクノロジー（最大4コア、8スレッド）および1866/2133MHzでのDDR4デュアルチャンネル・メモリが特徴で、CUP/チップセットの組み合わせによって決定されるECC搭載/ECC非搭載をサポートしています。この組み合わせによって、モジュールの素晴らしい全体的な性能が保証されています。Intel QM170、HM170、CM236チップ・セットに対するCPUの高速接続は、Intelフレキシブル・ディスプレイ・インターフェイスおよびダイレクト・メディア・インターフェイスを介してサポートされています。

統合Intel第9世代グラフィックスには、OpenGL 4.4/4.3/4.2、DirectX 11、Intel®クリア・ビデオHDテクノロジ、高度スケジューラ2.0、1.0、XPDMサポート、DirectXビデオ・アクセラレーション（DXVA）サポートといった機能が搭載されており、完全H.265/HEVC、MPEG2ハードウェア・コーデックを対象としています。グラフィックス出力には、構築オプションとしてHDMI/DVI/DisplayPortおよびeDPをサポートしているLVDSおよび3つのDDIポートがあります。Express-SL/SLEには、最大32GBのDDR4 ECC（または非ECC）メモリをサポートしているデュアルスタックSODIMMソケットがあります。さらに、多重PCIe x16グラフィックバスを、個別のグラフィックス拡張に利用できます。入力/出力機能には、単一オンボード・ギガビット・イーサネットポート、8個のPCIe x1 Gen3レーン、USB 3.0および2.0ポート、SATA 6Gb/sポートがあります。SMBusおよびI²Cを対象としたサポートを実現しています。SPI AMI EFI BIOSには、CMOSバックアップ機能が搭載されており、リモート・コンソール、ハードウェア・モニタ、ウォッチドッグ・タイマ、およびモジュールのその他の組み込み機能をサポートしています。アプリケーションには、オートメーション、医療、インフォテインメントがあり、輸送および防衛アプリケーションに利用可能な拡張動作温度範囲オプションがあります。
詳細

COM Express Modules

ADLINK Technology has announced COM Express computer-on-modules (COMs) based on the 6th generation Intel Core i7/i5/i3 processors and latest Xeon processors. These modules follow the form, fit, function design principle for optimum flexibility in upgrading and application scalability, enabling accelerated development and faster time-to-market for embedded applications.

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