SPI マルチプロトコルモジュール

結果: 4
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 メーカ
説明 データシート 在庫状況 価格： (JPY) 数量に基づき、単価ごとに表の結果をフィルタリングする
数量 RoHS ECADモデル 周波数
出力電力
インタフェース タイプ
供給電圧 - 最小
供給電圧 - 最大
最低動作温度
最高動作温度
寸法
プロトコル - Bluetooth、BLE - 802.15.1
パッケージ化
Microchip Technology マルチプロトコルモジュール Wi-Fi + Bluetooth LE Module, Chip Antenna
データシート
非在庫リードタイム 8 週間
最低： 144
複数： 144

2.412 GHz to 2.484 GHz 18.3 dBm SPI 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C 22.4 mm x 14.7 mm x 2 mm Bluetooth Tray
Microchip Technology マルチプロトコルモジュール Wi-Fi + Bluetooth LE Module, Chip Antenna
データシート
非在庫リードタイム 8 週間
最低： 500
複数： 500
リール: 500

2.412 GHz to 2.484 GHz 18.3 dBm SPI 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C 22.4 mm x 14.7 mm x 2 mm Bluetooth Reel
Microchip Technology マルチプロトコルモジュール Wi-Fi + Bluetooth LE Module,u.FL Antenna
データシート
非在庫リードタイム 8 週間
最低： 144
複数： 144

2.412 GHz to 2.484 GHz 18.3 dBm SPI 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C 22.4 mm x 14.7 mm x 2 mm Bluetooth Tray
Microchip Technology マルチプロトコルモジュール Wi-Fi + Bluetooth LE Module,u.FL Antenna
データシート
非在庫リードタイム 8 週間
最低： 500
複数： 500
リール: 500

2.412 GHz to 2.484 GHz 18.3 dBm SPI 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C 22.4 mm x 14.7 mm x 2 mm Bluetooth Reel