ARM Cortex A53 コア マルチプロトコルモジュール

結果: 5
選択 画像 部品番号 メーカ 説明 データシート 在庫状況 価格: (JPY) 数量に基づき、単価ごとに表の結果をフィルタリングする 数量 RoHS ECADモデル 周波数 インタフェース タイプ 供給電圧 - 最小 供給電圧 - 最大 最低動作温度 最高動作温度 寸法 プロトコル - Bluetooth、BLE - 802.15.1 プロトコル - セルラー、Nbiot、LTE プロトコル - GPS、GLONASS プロトコル - WiFi - 802.11 パッケージ化
Quectel マルチプロトコルモジュール 非在庫リードタイム 5 週間
最低: 1
複数: 1

900 MHz, 1.8 GHz, 2.4 GHz ADC, Audio, GPIO, I2C, MIPI-CSI, PWM, SPI, UART, USB 2.0, VGA 3.5 V 4.2 V - 30 C + 75 C 35 mm x 31 mm x 2.65 mm Bluetooth 2.1 + EDR, Bluetooth 4.2 LTE Cat 4 BDS, GLONASS, GPS 802.11 b/g/n
Quectel マルチプロトコルモジュール SC200E with eMCP memory. Recommended to use discrete memory option for better pricing 非在庫リードタイム 16 週間
最低: 3,000
複数: 200
リール: 200
2.4 GHz, 5 GHz ADC, Audio, GPIO, I2C, MIPI-CSI, SPI, UART, USB 2.0, USB 3.1, Video 3.55 V 4.4 V - 35 C + 75 C 40.5 mm x 40.5 mm x 2.85 mm Bluetooth 2.1 EDR, Bluetooth 3.0, Bluetooth 4.2, Bluetooth 5.0 LTE Cat 4 BDS, Galileo, GLONASS, GPS, QZSS, SBAS 802.11 a/b/g/n/ac Reel
Quectel マルチプロトコルモジュール SC200E with eMCP memory. Recommended to use discrete memory option for better pricing 非在庫リードタイム 16 週間
最低: 3,000
複数: 200
リール: 200
2.4 GHz, 5 GHz ADC, Audio, GPIO, I2C, MIPI-CSI, SPI, UART, USB 2.0, USB 3.1, Video 3.55 V 4.4 V - 35 C + 75 C 40.5 mm x 40.5 mm x 2.85 mm Bluetooth 2.1 EDR, Bluetooth 3.0, Bluetooth 4.2, Bluetooth 5.0 LTE Cat 4 BDS, Galileo, GLONASS, GPS, QZSS, SBAS 802.11 a/b/g/n/ac Reel
Quectel マルチプロトコルモジュール SC200E with eMCP memory 非在庫リードタイム 16 週間
最低: 3,000
複数: 200
リール: 200
2.4 GHz, 5 GHz ADC, Audio, GPIO, I2C, MIPI-CSI, SPI, UART, USB 2.0, USB 3.1, Video 3.55 V 4.4 V - 35 C + 75 C 40.5 mm x 40.5 mm x 2.85 mm Bluetooth 2.1 EDR, Bluetooth 3.0, Bluetooth 4.2, Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Reel
Quectel マルチプロトコルモジュール Longevity till 2030, Linux version 非在庫リードタイム 16 週間
最低: 3,000
複数: 200
リール: 200
2.4 GHz, 5 GHz ADC, Audio, GPIO, I2C, MIPI-CSI, MIPI-DSI, PWM, SDIO, UART, USB 2.0, USB 3.1 3.55 V 4.4 V - 35 C + 75 C 40.5 mm x 40.5 mm x 2.85 mm Bluetooth 2.1 EDR, Bluetooth 3.0, Bluetooth 4.2, Bluetooth 5.0 LTE Cat 4 Reel