Molex 最新の基板間およびメザニンコネクタ

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Molex 5G25 RFコネクタ
Molex 5G25 RFコネクタ
02/10/2023
コンパクトなflex-to-ボードコネクタで、高SIおよび低EMIが備わっています。
Molex Mirror Mezz Proコネクタ
Molex Mirror Mezz Proコネクタ
12/20/2022
差動ペアあたり最大 112Gbps のデータ速度をサポートするスタッカブル嵌合を提供します。  
Molex Quad-Row基板対基板用コネクタ
Molex Quad-Row基板対基板用コネクタ
11/14/2022
0.175mmピッチ、3A電流、スペースに制約のあるアプリケーションを対象としたコンパクトな設計になっています。
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Adam Tech ESMC Board-to-Board Power Connectors
Adam Tech ESMC Board-to-Board Power Connectors
03/05/2026
Reliable, high-performance B2B connectivity in 2.54mm pitch design for demanding power applications.
TE Connectivity 25G 0.5mm高さフリーコネクタ
TE Connectivity 25G 0.5mm高さフリーコネクタ
03/02/2026
コンピュータ・オン・モジュール（COM）およびCOM Expressモジュールをキャリアボードに接続します。
TE Connectivity 56G MezzaWaveコネクタ
TE Connectivity 56G MezzaWaveコネクタ
02/16/2026
最大56Gbps PAM4のデータレートに対応しており、高密度システムでのシグナルインテグリティの維持に役立ちます。
TE Connectivity 0.8mmフリーハイトフローティングコネクタ
TE Connectivity 0.8mmフリーハイトフローティングコネクタ
10/31/2025
±0.6mm浮動範囲および信頼性の高いブラインド嵌合が可能になる堅牢な設計になっています。
Hirose Electric ウェアラブルソリューション
Hirose Electric ウェアラブルソリューション
09/08/2025
イヤホン、スマートウォッチ、スマートグラス、スマートリングといったウェアラブルデバイス用に設計されています。
Phoenix Contact FP 0.8 SL DC PCC基板対基板コネクタ
Phoenix Contact FP 0.8 SL DC PCC基板対基板コネクタ
08/04/2025
FP 0.8シールドコネクタと同じPCBレイアウトによって、PCBフットプリントを変更することなく簡単にスイッチングが行えます。
HARTING har-flex® Board IDCs
HARTING har-flex® Board IDCs
07/29/2025
Permanent cable-to-board solution for applications where a pluggable connection is not required.
HARTING Har-Flex® Adapters
HARTING Har-Flex® Adapters
04/22/2025
Increases the board-to-board distances for the Har-Flex portfolio from 20mm to 40mm.
Hirose Electric BK11マルチパワーFPC対基板コネクタ
Hirose Electric BK11マルチパワーFPC対基板コネクタ
09/06/2024
0.35mmピッチ、0.6mmスタッキング高、1.9mm幅で、1つのコンパクトなコネクタで合計8Aまでサポートしています。
Hirose Electric BM54基板対基板コネクタ
Hirose Electric BM54基板対基板コネクタ
08/01/2024
精密性とスペースの効率性のために設計されており、±0.4mmのフローティング範囲を誇ります。
Phoenix Contact FSシリーズ0.635mm基板対基板SMDコネクタ
Phoenix Contact FSシリーズ0.635mm基板対基板SMDコネクタ
06/13/2024
最大40Gbpsの高速データ伝送速度のメザニン方向のプリント基板配置が可能。
Amphenol DensiStak™基板対基板コネクタ
Amphenol DensiStak™基板対基板コネクタ
03/26/2024
信頼性の高い性能を保証するデュアルビームコンタクトシステムが搭載された高密度コネクタです。
Panasonic R35高電流対応コネクタ
Panasonic R35高電流対応コネクタ
03/19/2024
電源端子部通電5Aに対応しており、スリム形状の幅1.7mm、0.35mmピッチのコネクタです。 
Harwin Flectoフローティングコネクタ
Harwin Flectoフローティングコネクタ
02/15/2024
複数のマイクロピッチ相互接続を備えた高性能アプリケーションに最適です。
Amphenol コンプレッションタイプ表面実装コネクタ
Amphenol コンプレッションタイプ表面実装コネクタ
02/05/2024
2つのPCBモジュール間で、あるいは1つのPCBと電気モジュール間で電源と信号を接続できます。  
JST Connectors JMC Connectors
JST Connectors JMC Connectors
02/01/2024
0.5A current rating, 50VAC/DC voltage rating, and an operating temperature range of -25°C to +85°C.
Amphenol COM-HPC基板対基板コネクタ
Amphenol COM-HPC基板対基板コネクタ
01/31/2024
400ピン位置の0.635mmピッチコネクタのペアが特徴です。
Panasonic RF4 RF狭ピッチコネクタ
Panasonic RF4 RF狭ピッチコネクタ
01/22/2024
ソケットとヘッダ用のオールラウンドコンタクト接着剤が備わった、シームレスな金属シールドを用いて設計されています。
TE Connectivity 0.4mmファインピッチBTBコネクタ
TE Connectivity 0.4mmファインピッチBTBコネクタ
12/26/2023
20ピンおよび24ピン位置コネクタを備えた拡張ポートフォリオが特徴です。
Hirose Electric DF40F基板対基板コネクタ
Hirose Electric DF40F基板対基板コネクタ
11/06/2023
高速伝送PCI-ex Gen.4 (16Gbps) およびMIPI D-PHYver.1.1(1.5Gbps) をサポートします。
Hirose Electric BK22基板間およびメザニンコネクタ
Hirose Electric BK22基板間およびメザニンコネクタ
11/02/2023
嵌合操作性が向上したシームレスな接続を目的に設計されています。
Amphenol FloatCombo™0.50mm基板対基板コネクタ
Amphenol FloatCombo™0.50mm基板対基板コネクタ
11/02/2023
4つの独立した電源コンタクトおよび20 ～ 140信号コンタクトが特徴で、0.5mmピッチになっています。
KYOCERA AVX カードエッジ基板対基板技術コネクタ
KYOCERA AVX カードエッジ基板対基板技術コネクタ
10/06/2023
ワンピース設計は、特にピン数の少ない要件を対象に、さまざまな市場のギャップを埋めます。
KYOCERA AVX 圧縮/バッテリ技術
KYOCERA AVX 圧縮/バッテリ技術
09/27/2023
現在の市場で利用できる広範な標準バッテリコネクタが備わっています。
Samtec VITA™ 90,0 VNXコネクタ
Samtec VITA™ 90,0 VNXコネクタ
08/23/2023
SEARAY™ 直角アレイおよび堅牢な光学系で構成されています。
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