シリコンカーバイド（SiC）パワーデバイス

ROHM Semiconductorシリコンカーバイド（SiC）パワーデバイスは、シリコン（Si）とカーボン（C）で構成されています。 シリコンパワーデバイスと比較して、SiCパワーデバイスには、10倍の絶縁破壊電界強度、3倍のバンドギャップ、3倍の熱導電性があります。 SiCパワーデバイスは、スイッチング損失も低く、ON抵抗も低くなり、温度が高くとも動作できる性能を持っています。 これらの特徴によって、電力損失が低くなり、モジュールサイズが小さくなりました。 また、設計者が使用する部品数も少なくなり、設計の複雑性をさらに削減できます。
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数量 RoHS 製品タイプ
技術
取り付け様式
パッケージ/ケース
ROHM Semiconductor SiC MOSFET RECT 1.2KV 40A RDL SIC SKY
データシート
335在庫
450予想2026/07/07
最低： 1
複数： 1

SiC MOSFETS SiC Through Hole TO-247N-3
ROHM Semiconductor SIC SCHOTTKYダイオード AECQ
データシート
442予想2026/04/06
最低： 1
複数： 1

SiC Schottky Diodes Through Hole TO-247N-3
ROHM Semiconductor SIC SCHOTTKYダイオード AECQ
データシート
325予想2026/07/09
最低： 1
複数： 1

SiC Schottky Diodes Through Hole TO-247N-3
ROHM Semiconductor SiC MOSFET 650V 21A 103W SIC 120mOhm TO-247N
データシート
製品についてのコメント
450予想2026/07/23
最低： 1
複数： 1
SiC MOSFETS SiC Through Hole TO-247-3
ROHM Semiconductor ディスクリート半導体モジュール Half Bridge Module SiC DMOS & SBD 1200V
データシート
非在庫リードタイム 27 週間
最低： 1
複数： 1

Discrete Semiconductor Modules SiC Screw Mount Module
ROHM Semiconductor ディスクリート半導体モジュール SIC Pwr Module Chopper
データシート
非在庫リードタイム 27 週間
最低： 4
複数： 4

Discrete Semiconductor Modules SiC Screw Mount Module
ROHM Semiconductor MOSFETモジュール SIC Pwr Module Half Bridge
データシート
非在庫リードタイム 27 週間
最低： 4
複数： 4

MOSFET Modules SiC Screw Mount Module
ROHM Semiconductor SIC SCHOTTKYダイオード DIODE: 8A 600V
データシート
非在庫リードタイム 21 週間
最低： 1,000
複数： 1,000
リール: 1,000

SiC Schottky Diodes SMD/SMT TO-263AB-3
ROHM Semiconductor SiC MOSFET 650V 93A 339W SIC 22mOhm TO-247N
データシート
製品についてのコメント
非在庫リードタイム 27 週間
最低： 450
複数： 450

SiC MOSFETS SiC Through Hole TO-247-3
ROHM Semiconductor SIC SCHOTTKYダイオード SiC Schottky Barrier Diode, 650V, 6A, 2nd Gen
データシート
非在庫リードタイム 21 週間

SiC Schottky Diodes Through Hole TO-220ACG-2