NXP ブリッジ整流器

結果: 3
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 メーカ
説明 データシート 在庫状況 価格： (JPY) 数量に基づき、単価ごとに表の結果をフィルタリングする
数量 RoHS ECADモデル 取り付け様式
末端様式
パッケージ/ケース
シリーズ
パッケージ化
NXP Semiconductors ブリッジ整流器 TEA2206T/1
データシート
1,940在庫
最低： 1
複数： 1
リール: 2,500

SMD/SMT Solder Pad SOIC-8 TEA2206T Reel, Cut Tape
NXP Semiconductors ブリッジ整流器 TEA2208T/1
データシート
2,095在庫
最低： 1
複数： 1
リール: 2,500

TEA2208T Reel, Cut Tape
NXP Semiconductors ブリッジ整流器 TEA2209T/1
データシート
1,218在庫
最低： 1
複数： 1
リール: 2,500

SMD/SMT Solder Pad SOIC-16 TEA2209T Reel, Cut Tape