EasyPACK シリーズ ディスクリート半導体モジュール

結果: 2
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 メーカ
説明 データシート 在庫状況 価格： (JPY) 数量に基づき、単価ごとに表の結果をフィルタリングする
数量 RoHS ECADモデル 製品
技術
Vf - 順電圧（Forward Voltage）
Vgs - ゲート-ソース間電圧
取り付け様式
パッケージ/ケース
最低動作温度
最高動作温度
シリーズ
パッケージ化
Infineon Technologies ディスクリート半導体モジュール EasyPACK module with CoolSiC Trench MOSFET and High Current Pin / NTC
データシート
13在庫
8取寄中
最低： 1
複数： 1

EasyPACK Modules SiC 4.4 V - 10 V, + 23 V Press Fit - 40 C + 175 C EasyPACK Tray
Infineon Technologies ディスクリート半導体モジュール EasyPACK 2B module with CoolSiC Trench MOSFET and PressFIT / NTC / TIM
データシート
在庫なし
最低： 18
複数： 1

Module SiC 4.4 V - 7 V, + 20 V Press Fit EasyPACK - 40 C + 150 C EasyPACK