Die センサー・インターフェイス

結果: 95
選択 画像 部品番号 メーカ 説明 データシート 在庫状況 価格: (JPY) 数量に基づき、単価ごとに表の結果をフィルタリングする 数量 RoHS ECADモデル タイプ インタフェース タイプ 供給電圧 - 最大 供給電圧 - 最小 動作供給電流 最低動作温度 最高動作温度 取り付け様式 パッケージ/ケース ESD保護 パッケージ化
Renesas Electronics ZSSC3123AA1B
Renesas Electronics センサー・インターフェイス WAFER (UNSAWN) - BOX 非在庫リードタイム 18 週間
最低: 9,000
複数: 9,000

Capacitive Sensor Signal Conditioner with Digital Output I2C, Serial, SPI 5.5 V 2.3 V 100 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3123AI1B
Renesas Electronics センサー・インターフェイス WAFER (UNSAWN) - BOX 非在庫リードタイム 18 週間
最低: 9,000
複数: 9,000

Capacitive Sensor Signal Conditioner with Digital Output I2C, Serial, SPI 5.5 V 2.3 V 100 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3135BA1B
Renesas Electronics センサー・インターフェイス WAFER (UNSAWN) - BOX 非在庫リードタイム 24 週間
最低: 2,800
複数: 2,800

Sensor Signal Conditioner for Piezoresistive Bridge Sensors I2C 5.5 V 4.5 V 5.5 mA - 40 C + 150 C SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3135BA1D
Renesas Electronics センサー・インターフェイス DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK 非在庫リードタイム 24 週間
最低: 1
複数: 1

Sensor Signal Conditioner for Piezoresistive Bridge Sensors I2C 5.5 V 4.5 V 5.5 mA - 40 C + 150 C SMD/SMT Die Waffle
Renesas Electronics ZSSC3135BE1D
Renesas Electronics センサー・インターフェイス DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK 非在庫リードタイム 24 週間
最低: 1
複数: 1

Sensor Signal Conditioner for Piezoresistive Bridge Sensors I2C 5.5 V 4.5 V 5.5 mA - 40 C + 150 C SMD/SMT Die Waffle
Renesas Electronics ZSSC3154BA1B
Renesas Electronics センサー・インターフェイス WAFER (UNSAWN) - BOX 非在庫リードタイム 24 週間
最低: 2,700
複数: 2,700

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3154BA1D
Renesas Electronics センサー・インターフェイス DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK 非在庫リードタイム 24 週間
最低: 1
複数: 1

SMD/SMT Die Waffle
Renesas Electronics ZSSC3154BE1C
Renesas Electronics センサー・インターフェイス DICE (WAFER SAWN) - FRAME 非在庫リードタイム 24 週間
最低: 2,700
複数: 2,700

SMD/SMT Die
Renesas Electronics ZSSC3224BI1B
Renesas Electronics センサー・インターフェイス WAFER (UNSAWN) - BOX 非在庫リードタイム 18 週間
最低: 16,500
複数: 16,500

Sensor Signal Conditioner I2C, SPI 3.6 V 1.68 V 1 mA - 40 C + 85 C SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3230BC1B
Renesas Electronics センサー・インターフェイス WAFER UNSAWN, 304 非在庫リードタイム 18 週間
最低: 21,787
複数: 21,787

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3230BC2B
Renesas Electronics センサー・インターフェイス OPN - WAFER UNSAWN, 725 非在庫リードタイム 18 週間
最低: 21,787
複数: 21,787

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3230BC5B
Renesas Electronics センサー・インターフェイス WAFER UNSAWN, 304U, WITH INKING 非在庫リードタイム 18 週間
最低: 21,787
複数: 21,787

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3230BI6B
Renesas Electronics センサー・インターフェイス ZSSC3230BI6B (WAFER UNSAWN, 725, WITH IN 非在庫リードタイム 18 週間
最低: 21,787
複数: 21,787

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3018BA2C
Renesas Electronics センサー・インターフェイス DICE (WAFER SAWN) - FRAME 非在庫リードタイム 18 週間
最低: 16,000
複数: 16,000

Sensor Signal Conditioner I2C/SPI 3.6 V 1.68 V 1 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC3135BE1C
Renesas Electronics センサー・インターフェイス DICE (WAFER SAWN) - FRAME 非在庫リードタイム 24 週間
最低: 2,800
複数: 2,800

Sensor Signal Conditioner for Piezoresistive Bridge Sensors I2C 5.5 V 4.5 V 5.5 mA - 40 C + 150 C SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC3154BE1B
Renesas Electronics センサー・インターフェイス WAFER (UNSAWN) - BOX 非在庫リードタイム 24 週間
最低: 2,700
複数: 2,700

SMD/SMT Die Wafer Pack
Renesas Electronics ZSSC3154BE1D
Renesas Electronics センサー・インターフェイス DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK 非在庫リードタイム 24 週間
最低: 1
複数: 1

SMD/SMT Die Waffle
Renesas Electronics ZSSC3218BI1C
Renesas Electronics センサー・インターフェイス DICE (WAFER SAWN) - FRAME 非在庫リードタイム 18 週間
最低: 16,500
複数: 16,500

SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC4151CE1C
Renesas Electronics センサー・インターフェイス DICE (WAFER SAWN) - FRAME 非在庫リードタイム 24 週間
最低: 4,347
複数: 4,347

SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC4161DE1B
Renesas Electronics センサー・インターフェイス UNSAWN WAFER IN WAFER BOX 非在庫リードタイム 24 週間
最低: 4,730
複数: 4,730

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC4161DE1B-APB
Renesas Electronics センサー・インターフェイス TESTED WAFER -CFG 4161_0500_03 V2.2 非在庫リードタイム 24 週間
最低: 4,730
複数: 4,730

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC4161DE1C
Renesas Electronics センサー・インターフェイス SAWN WAFER ON WAFER FRAME 非在庫リードタイム 24 週間
最低: 4,730
複数: 4,730

SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC4161DE1C-APB
Renesas Electronics センサー・インターフェイス TESTED DIE, SAWN ON FOIL -CFG 4161_0500_ 非在庫リードタイム 24 週間
最低: 4,730
複数: 4,730

SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC4165DE1D-ES
Renesas Electronics センサー・インターフェイス DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK 非在庫リードタイム 24 週間
最低: 1
複数: 1

Sensor SMD/SMT Die Waffle
Renesas Electronics ZSSC4169DE1C-APC
Renesas Electronics センサー・インターフェイス DICE (WAFER SAWN) - FRAME 非在庫リードタイム 24 週間
最低: 4,730
複数: 4,730

SMD/SMT Die Tray