Same Sky arcTEC構造高性能ペルチェモジュール

CUI DevicesのarcTEC™構造高性能ペルチェモジュールは、優れた冷却性能とより長いサイクル寿命を実現できる独自の構造が特徴です。革新的なarcTEC™構造は、熱電モジュールに見られる熱疲労の影響に対抗できます。この構造には、電気配線とモジュールの低温側のセラミックとの間の熱伝導性樹脂、高温はんだ、プレミアムシリコンインゴットで作られたより大きなP/N要素が組み込まれています。これらの3つの拡張機能の組み合わせによって、arcTEC構造で内蔵されているペルチェモジュールの信頼性、性能、サイクル寿命が大幅に向上しており、最も厳しいアプリケーションで従来の熱電冷却器より優れた性能を発揮できます。

薄型最小3.15mm、20mm~50mmのサイズのCUI Inc.ペルチェモジュールは、ΔTmaxの95°C(Th=50°C)および2.0A~12.5Aの電流定格で使用できます。信頼性の高いソリッドステート構造、高精度温度制御、静音動作のモジュールで、高密度、高電力医療/工業アプリケーションのみならず、強制冷却が選択肢とならない冷蔵/密閉環境にも最適です。

また、耐水性と熱応力の吸収を目的とした優れたシール構造が特徴のペルチェ冷却装置もご用意があります。

特徴

  • arcTEC™構造
  • 広いΔTmax
  • 精密温度制御
  • 信頼性の高いソリッドステート構造
  • 定格電流: 2A~20A

アプリケーション

  • 産業用
  • 強制空冷が選択肢ではない冷凍や密閉環境
  • 高密度
  • ハイパワー医療

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公開: 2017-10-04 | 更新済み: 2025-03-03