RB 0603 SMDエンドバンド型チップサーミスタ
Littelfuse RB 0603 SMDエンドバンド型チップサーミスタは、ハイブリッド基板、集積回路、プリント回路基板上で使用するために設計されています。RBサーミスタは、ワイヤボンド、エポキシ、はんだなどさまざまな接点技術に適したソルダーコート硬化が特長です。次元パラメータは高度の機器と技術を採用して製造されており、極めて均一性が高いため、自動加工(自動処理)および配置装置での使用に適しています。
Littelfuse RB 0603 SMDエンドバンド型チップサーミスタは、ハイブリッド基板、集積回路、プリント回路基板上で使用するために設計されています。RBサーミスタは、ワイヤボンド、エポキシ、はんだなどさまざまな接点技術に適したソルダーコート硬化が特長です。次元パラメータは高度の機器と技術を採用して製造されており、極めて均一性が高いため、自動加工(自動処理)および配置装置での使用に適しています。