リフロー対応ユニバーサルMate-N-Lokコネクタ

TE Connectivityのリフロー対応ユニバーサルMATE-N-LOKコネクタは、PCBアセンブリのシンプルなリフローはんだ付けを用いて製造プロセスを合理化するように設計されています。リフロー対応ユニバーサルMATE-N-LOKの製品ラインは、ワイヤ対基板アプリケーション用にテスト済のソリューションを基に構築されています。熱可塑性筐体は、リフローはんだ付けによる高温に耐えるように設計されています。これによって、完全なリフロー組立工程に簡単に移行できるようになります。このヘッダは、簡単な嵌合を可能にする分極機能、ポジティブロック、低コンタクト嵌合力を用いて設計されています。標準の0.250インチ” (6.35mm) センターラインによって、TEの既存のユニバーサルMATE-N-LOKワイヤ対基板コネクタと嵌合できるようになります。このコンポーネントは、電化製品、HVAC機器、工業機械、セキュリティ・システム、エレベーター/エスカレーターの各アプリケーションに最適です。