IT18 COM-HPC® 低背、BGAメザニンコネクタ

ヒロセ電機 IT18 COM-HPC^®ロープロファイル BGA メザニンコネクタは、次世代 COM-HPC 組み込みコンピューティング向けに設計されています。高度なメザニンコネクタで、スタッキング高さは5mmと10mmで、オープンピンフィールドを備え、柔軟にレイアウトができます。BGAピンインボール構造により取り付けの信頼性が向上し、省スペースかつ高速な接続性が重要な、組み込みコンピューティング、サーバー、産業用オートメーション、医療画像システムに最適です。