ADPA7006-EVALZアンプ評価ボード

Analog Devices ADPA7006-EVALZアンプ評価ボードは、アルミ製ヒートシンクに取り付けられている10ミリ厚のRogers 4350B銅被覆で製造された2層プリント回路ボード（PCB）で構成されています。ヒートシンクは、出バイアスへの熱解放ならびにPCBへの機械的サポートを実現します。ヒートシンクには取り付け穴があり、さらに大きなヒートシンクに取り付けて熱管理を改善できます。