1.0MMセンターラインロックHPIソリューション

TE Connectivityの1.0MMセンターラインロック高性能相互接続（HPI）ソリューションは、直角および垂直PCB実装方向ならびに3～15ポジションサイズがあります。ロック機能によって、プラグアセンブリとレセプタクルの間の嵌合接続が強化されており、引っ張ることからの偶発的な抜去を緩和する上で役立ちます。過酷な環境のアプリケーションにおける侵食の保護を目的に金メッキのご用意があります。TE 1.0MM HPIソリューションは、ドローン、プリンタ、家電、民生用電子機器に最適です。