CompacLink™ Gen 5基板対基板コネクタ

アンフェノール (Amphenol) FCI CompacLink™Gen5基板対基板コネクタは、ノートPCまたは産業用PCのブリッジボード またはFPCを介したシステムボードとI/Oボードの接続用に設計されています。これらのGen 5圧着式基板対基板コネクタは、1mm x 0.60mmピッチ、1.25mmの低背が特徴です。CompacLinkコネクタは、基板対基板のアプリケーション向けに設計された高密度、高速相互接続ソリューションも特長としています。CompacLink基板対基板コネクタは、ネジで固定でき、ノートパソコンや産業用パソコンのモジュール設計のアップグレードや修理の際に柔軟性を提供します。

結果: 3
選択 画像 部品番号 メーカ 説明 データシート 在庫状況 価格: (JPY) 数量に基づき、単価ごとに表の結果をフィルタリングする 数量 RoHS ECADモデル 製品 位置数 間隔 末端様式 取り付け角度 スタック高 接点メッキ 接点材質 筐体材質 パッケージ化
Amphenol FCI 基板間およびメザニンコネクタ CompacLink Gen 5 Board-to-Board, 0.6x1mm Pitch, 250 position, 1.2mm, Stack Height
1,200予想2027/02/22
¥1,616.2
¥1,455
¥1,372
¥1,335.4
最低: 1
複数: 1
Board to Board Connectors 155 Position 0.6 mm (0.024 in) Solder Straight 1.25 mm Gold Copper Thermoplastic (TP) Tray
Amphenol FCI 基板間およびメザニンコネクタ CompacLink Gen 5 Board-to-Board, 0.6x1mm Pitch, 155 position, 1.2mm, Stack Height
1,200予想2027/02/22
¥1,285.6
¥1,162.7
¥1,097.9
¥1,071.3
最低: 1
複数: 1
Board to Board Connectors 104 Position 0.6 mm (0.024 in) Solder Straight 1.25 mm Gold Copper Thermoplastic (TP) Tray
Amphenol FCI 基板間およびメザニンコネクタ CompacLink Gen 5 Board-to-Board, 0.6x1mm Pitch, 105 position, 1.25mm Stack Height
960予想2027/02/22
¥2,765.6
¥2,350.3
¥2,204.1
¥2,099.5
最低: 1
複数: 1
Board to Board Connectors 250 Position 0.6 mm (0.024 in) Solder Straight 1.25 mm Gold Copper Thermoplastic (TP) Tray