Samtec LP Array 基板間およびメザニンコネクタ

結果: 152
選択 画像 部品番号 メーカ 説明 データシート 在庫状況 価格: (JPY) 数量に基づき、単価ごとに表の結果をフィルタリングする 数量 RoHS ECADモデル 製品 位置数 間隔 行数 末端様式 取り付け角度 スタック高 定格電流 定格電圧 最大データ レート 最低動作温度 最高動作温度 接点メッキ 接点材質 筐体材質 データ レート シリーズ パッケージ化
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 非在庫リードタイム 10 週間
リール
¥3,250.6
¥3,179.2
最低: 300
複数: 300
: 300
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 非在庫リードタイム 10 週間
リール
¥3,250.6
¥3,179.2
最低: 300
複数: 300
: 300
LPAM Reel
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ 1.27MM LP ARRAY HS HD LOW PRO 非在庫リードタイム 7 週間
リール
¥2,278.9
¥2,014.8
最低: 475
複数: 475
: 475
LPAM Reel
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 非在庫リードタイム 6 週間
リール
¥2,705.8
¥2,657.6
最低: 325
複数: 325
: 325
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 非在庫リードタイム 7 週間
カットテープ
¥3,838.6
¥3,263.9
¥3,059.6
¥2,918.4
リール
¥2,396.8
最低: 1
複数: 1
: 325
Headers 240 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) 28 Gbps LPAM Reel, Cut Tape
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 非在庫リードタイム 7 週間
リール
¥3,606
最低: 300
複数: 300
: 300
LPAM Reel
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 非在庫リードタイム 4 週間
リール
¥3,187.5
最低: 325
複数: 325
: 325
LPAM Reel
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 非在庫リードタイム 11 週間
リール
¥4,066.1
最低: 300
複数: 300
: 300
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 非在庫リードタイム 6 週間
リール
¥2,443.3
最低: 450
複数: 450
: 450
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 非在庫リードタイム 6 週間
リール
¥2,443.3
最低: 450
複数: 450
: 450
LPAM Reel
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 非在庫リードタイム 9 週間
リール
¥2,677.5
最低: 450
複数: 450
: 450
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 非在庫リードタイム 6 週間
リール
¥2,677.5
最低: 450
複数: 450
: 450
LPAM Reel
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 非在庫リードタイム 10 週間
リール
¥4,752.1
最低: 300
複数: 300
: 300
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 非在庫リードタイム 9 週間
リール
¥4,853.4
最低: 300
複数: 300
: 300
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 非在庫リードタイム 3 週間
リール
¥5,376.7
最低: 300
複数: 300
: 300
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 非在庫リードタイム 13 週間
リール
¥2,654.3
¥2,594.5
最低: 350
複数: 350
: 350
LPAF Reel
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 非在庫リードタイム 13 週間
リール
¥2,357
最低: 550
複数: 550
: 550
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 非在庫リードタイム 13 週間
リール
¥3,094.4
最低: 350
複数: 350
: 350
LPAF Reel
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 非在庫リードタイム 13 週間
リール
¥4,036.2
最低: 350
複数: 350
: 350
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 非在庫リードタイム 13 週間
リール
¥4,383.4
最低: 350
複数: 350
: 350
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 非在庫リードタイム 14 週間
リール
¥1,878.6
¥1,817.1
最低: 450
複数: 450
: 450
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 非在庫リードタイム 14 週間
リール
¥3,742.2
最低: 300
複数: 300
: 300
LPAM Reel
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 非在庫リードタイム 4 週間
リール
¥1,435.1
¥1,411.9
最低: 650
複数: 650
: 650
いいえ
LPAF Reel
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 非在庫リードタイム 4 週間
リール
¥2,229.1
¥2,180.9
最低: 350
複数: 350
: 350
いいえ
LPAF Reel
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 非在庫リードタイム 7 週間
リール
¥1,920.1
最低: 550
複数: 550
: 550
いいえ
LPAF Reel