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Infineon Technologies 650V 3レベルIGBTモジュール

Infineon Technologies 650V 3レベルIGBTモジュールは、Trench/Fieldstop技術を搭載したEasyPACK™モジュールです。これらのモジュールは、低誘導設計、低スイッチング損失、低VCE(sat) が特長です。IGBTモジュールは、熱抵抗の低いAl2O3 基板、コンパクトな設計、PressFITコンタクト技術、一体型取り付けクランプによる頑丈な取り付け方法を採用しています。潜在的なアプリケーションは、3レベル（のトポロジーが重要となる）アプリケーション、ソーラーアプリケーション、EasyPACK™モジュールのUSPシステムなどです。

特徴

  • 機械
    • 熱抵抗が低いAl2O3 基板
    • コンパクトな設計
    • PressFITコンタクト技術
    • 統合取付クランプによる堅牢な取付
  • 電気仕様：
    • 低誘導設計
    • スイッチング損失が低い
    • 低VCE(sat)

仕様

  • F3L150R07W2H3_B11 & DF300R07W2H3_B77:
    • IC(nom) = 150A
    • ICRM = 300A
  • F3L100R07W2H3_B11 & DF200R07W2H3_B77:
    • IC(nom) = 100A
    • ICRM = 200A
  • 650V VCES
  • 最大650Vに増大した阻止電圧能力
  • 保管温度範囲 (Tstg) -40°C～125°C
  • クランプあたり取り付け力 40N～80N
  • 重量39g

アプリケーション

  • 3レベルのアプリケーション
  • モータドライブ
  • ソーラーアプリケーション
  • UPSシステム

配線図

回路図 - Infineon Technologies 650V 3レベルIGBTモジュール

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部品番号 データシート パッケージ化 標準パックの数量
DF200R07W2H3B77BPSA1 DF200R07W2H3B77BPSA1 データシート Tray 15
F3L100R07W2H3B11BPSA1 F3L100R07W2H3B11BPSA1 データシート Tray 15
F3L150R07W2H3B11BPSA1 F3L150R07W2H3B11BPSA1 データシート Tray 15
DF300R07W2H3B77BPSA1 DF300R07W2H3B77BPSA1 データシート Tray 15
公開: 2022-02-16 | 更新済み: 2024-07-26