TE Connectivityの (TE) コンタクトパッドとポゴピン相互接続は、ボードレベルの嵌合インターフェースとして連携し、範囲のアプリケーションで一貫した電気的性能および機械的安定性を提供します。これらのTEコンタクトパッドとポゴピンは、繰り返し接触と効率的な統合のために設計されており、耐久性、省スペース効率性、製造互換性が求められる設計において、安定した接続を提供します。このコンタクトパッドは、表面実装（SMT）用途向けに、堅牢な全金属製で、金メッキまたは白金メッキを施したソリューションを提供します。これらのパッドは、標準的な銅箔と比較して、優れた嵌合接続を実現します。ポゴピンは、コンパクトで安定した電気接続を目的として設計されたスプリング式電気コンタクトです。ポゴピンは、通常、電力充電および信号伝送アプリケーションにおけるコンタクトパッドまたは平らな金属表面で使用されます。
