TPSM63603同期バックパワーモジュール

Texas Instruments TPSM63603同期バックパワーモジュールは、36V、3Aの高集積DC/DCソリューションで、シールド付きインダクタ、パワーMOSFET、受動部品がEnhanced HotRod™ QFNパッケージに実装されています。このモジュールは、_VINとVOUT のピンをパッケージの角に配置しています。これは、入力/出力コンデンサを最適な位置に配置するためです。モジュールの下にある4つのより大きな熱パッドによって、製造におけるシンプルなレイアウトと簡単な取り扱いが可能です。