KC-LINK™ コンデンサ（KONNEKT™ テクノロジー搭載）

KEMET Electronics KC-LINK™ コンデンサ（KONNEKTテクノロジー搭載）は、高効率・高密度パワーアプリケーションを対象に設計されている表面実装コンデンサです。™KONNEKT高密度パッケージング・テクノロジーには、革新的な過渡液体位相焼結（TLPS）素材が採用されており、高密度パッケージングのための表面実装マルチチップソリューションを作成できます。KEMETの堅牢な独自のC0Gベースの金属電極（BME）誘電体システムを活用することによって、これらのコンデンサは、高い効率性が第一に考慮されるパワーコンバータ、インバータ、スナバ、共振器に最適です。