st- マルチプロトコルモジュール

結果: 96
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説明 データシート 在庫状況 価格： (JPY) 数量に基づき、単価ごとに表の結果をフィルタリングする
数量 RoHS ECADモデル シリーズ
周波数
出力電力
インタフェース タイプ
供給電圧 - 最小
供給電圧 - 最大
最低動作温度
最高動作温度
アンテナコネクタのタイプ
寸法
プロトコル - Bluetooth、BLE - 802.15.1
プロトコル - セルラー、Nbiot、LTE
プロトコル - GPS、GLONASS
プロトコル - Sub GHz
プロトコル - WiFi - 802.11
プロトコル - ANT、Thread、Zigbee - 802.15.4
パッケージ化
Inventek マルチプロトコルモジュール 802.11 b/g/n WiFi and BT 4.2 combo and STM32F412 WICED Module with U.FL. Certified FCC/IC/CE
データシート
在庫なし
最低： 980
複数： 196

BLE, Bluetooth 4.2 802.11 b/g/n Tray
Inventek マルチプロトコルモジュール 802.11 b/g/n WiFi and BT 4.2 combo and STM32F412 WICED Module with Chip Antenna. Certified FCC/IC/CE
データシート
在庫なし
最低： 980
複数： 196

2.4 GHz 17 dBm I2C, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C Chip 14.5 mm x 34 mm BLE, Bluetooth 4.2 802.11 b/g/n Tray
Inventek マルチプロトコルモジュール 802.11a/b/g/n serial-to-WiFi and BT 4.0 combo module with integrated TCP/IP stack. 2.4 and 5 GHz Chip Antenna. Inventek AT Commands (IWIN) firmware and Cypress WICED compatible. Certified FCC/CIC/CE
データシート

ISM43340 2.4 GHz, 5 GHz 19 dBm SPI, UART 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C Chip 14.5 mm x 34 mm x 2.5 mm Bluetooth 802.11 a/b/g/n Tray
Inventek マルチプロトコルモジュール 802.11a/b/g/n serial-to-WiFi and BT 4.0 combo module with integrated TCP/IP stack. U.FL for External Antenna. Inventek AT Commands (IWIN) firmware and Cypress WICED compatible. Certified FCC/IC/CE
データシート

ISM43340 2.4 GHz, 5 GHz 19 dBm SPI, UART 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C u.FL 14.5 mm x 34 mm x 2.5 mm Bluetooth 802.11 a/b/g/n Tray
Telink マルチプロトコルモジュール Telink Semiconductor is a fabless IC design company of state-of-the art wireless connectivity SoCs. Through years of research and development, Telink has built a comprehensive product portfolio and become one of the world-leading IC suppliers in this
データシート
在庫なし
最低： 1
複数： 1

ML7 2.4 GHz to 2.483 GHz 8.5 dBm I2C, SPI, UART 1.8 V 4.3 V - 40 C + 85 C 35.29 mm x 18 mm x 2.6 mm Reel
Ezurio マルチプロトコルモジュール Sterling-LWB5, U.FL, Cut Tape
データシート
在庫なし
最低： 250
複数： 250

Sterling-LWB5 2.4 GHz, 5 GHz 16 dBm GPIO, SDIO/SPI, UART 3.2 V 4.3 V - 40 C + 85 C u.FL 15.5 mm x 21 mm x 2 mm Bluetooth 4.2 802.11 a/b/g/n/ac Cut Tape
Ezurio マルチプロトコルモジュール Sterling-LWB5, Chip Antenna, Cut Tape
データシート
在庫なし
最低： 250
複数： 250

Sterling-LWB5 2.4 GHz, 5 GHz 16 dBm GPIO, SDIO/SPI, UART 3.2 V 4.3 V - 40 C + 85 C Chip 15.5 mm x 21 mm x 2 mm Bluetooth 802.11 a/b/g/n/ac Cut Tape
Quectel マルチプロトコルモジュール Cat M1/Cat NB2 - Standard version + GNSS (w/o WWAN concurrency)
データシート
非在庫リードタイム 22 週間
最低： 1
複数： 1
: 250
Reel, Cut Tape
Quectel マルチプロトコルモジュール Wi-Fi 7 + BLE 5.4, 802.11a/ b/ g/ n/ ac/ ax/ be?, 2.4/ 5/ 6 GHz?, 2x2 MIMO, 4K QAM, 160MHz bandwidth, WPA3, STA/AP -10C + 70C, M.2 FF
データシート
非在庫リードタイム 28 週間
最低： 200
複数： 200
2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz BLE 5.4 802.11a/b/g n/ac/ax/be Tray
Quectel FGE575TAAMD
Quectel マルチプロトコルモジュール Wi-Fi 7 + BLE 5.4, 802.11a/ b/ g/ n/ ac/ ax/ be?, 2.4/ 5/ 6 GHz?, 2x2 MIMO, 4K QAM, 160MHz bandwidth, WPA3, STA/AP -10C + 70C
データシート
非在庫リードタイム 10 週間
最低： 1,000
複数： 1,000
: 1,000
2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz BLE 5.4 802.11a/b/g n/ac/ax/be Reel
Quectel マルチプロトコルモジュール Longevity extended to 2028 but still NRND. Recommended to push SC682A for new designs
データシート
非在庫リードタイム 16 週間
最低： 3,000
複数： 200
: 200

Reel
Ezurio マルチプロトコルモジュール Sterling-LWB SIP, Cut Tape
データシート
474在庫
最低： 1
複数： 1

Sterling-LWB 2.4 GHz 14 dBm UART 1.8 V 3.6 V - 40 C + 85 C RF 15.5 mm x 21 mm x 2 mm Bluetooth LE 802.11 b/g/n Cut Tape
Ezurio マルチプロトコルモジュール Sterling-LWB, U.FL, Cut Tape
データシート
749在庫
250予想2027/01/20
最低： 1
複数： 1

Sterling-LWB 2.4 GHz 14 dBm UART 1.8 V 3.6 V - 40 C + 85 C u.FL 15.5 mm x 21 mm x 2 mm Bluetooth LE 802.11 b/g/n Cut Tape
Ezurio マルチプロトコルモジュール Sterling-LWB, Chip Antenna, Cut Tape
データシート
168在庫
1,000予想2027/01/20
最低： 1
複数： 1

Sterling-LWB 2.4 GHz 14 dBm UART 1.8 V 3.6 V - 40 C + 85 C Chip 15.5 mm x 21 mm x 2 mm Bluetooth LE 802.11 b/g/n Cut Tape
Seeed Studio マルチプロトコルモジュール SenseCAP Solar Node P1-Pro for Meshtastic
Silex Technology マルチプロトコルモジュール Based on NXP's RW610, IM-100 is a small, stand-alone, dual-band Wi-Fi 6
データシート

260 MHz I2C, SPI, UART - 40 C + 85 C MHF 18 mm x 17 mm x 2.65 mm 802.11 a/b/g/n/ac/ax Reel
Silex Technology マルチプロトコルモジュール the option to attach an antenna via a trace does not include the u.Fl connector
データシート

260 MHz I2C, SPI, UART - 40 C + 85 C 18 mm x 17 mm x 2.65 mm 802.11 a/b/g/n/ac/ax Cut Tape
Silex Technology マルチプロトコルモジュール IM-100 is a small, stand-alone, dual-band Wi-Fi 6 and Bluetooth Low Energy
データシート

260 MHz I2C, SPI, UART - 40 C + 85 C MHF 18 mm x 17 mm x 2.65 mm 802.11 a/b/g/n/ac/ax Cut Tape
Silex Technology マルチプロトコルモジュール the option to attach an antenna via a trace. does not include the u.Fl connector
データシート

260 MHz I2C, SPI, UART - 40 C + 85 C 18 mm x 17 mm x 2.65 mm 802.11 a/b/g/n/ac/ax Reel
Silex Technology マルチプロトコルモジュール 2.4 GHz/5 GHz dual-band Wi-Fi 6 plus BLE v5.3 BR/EDR/LE SDIO 3.0 module Sample
データシート

SX-SDMAX 2.4 GHz, 5 GHz UART 1.8 V 3.3 V - 40 C + 85 C MHF 17 mm x 18 mm x 2.65 mm Bluetooth 5.3 802.11 a/b/g/n/ac/ax Cut Tape
Silex Technology マルチプロトコルモジュール 2.4 GHz/5 GHz dual-band Wi-Fi 6 plus Bluetooth v5.3 BR/EDR/LE SDIO 3.0 module
データシート

SX-SDMAX 2.4 GHz, 5 GHz UART 1.8 V 3.3 V - 40 C + 85 C MHF 17 mm x 18 mm x 2.65 mm Bluetooth 5.3 802.11 a/b/g/n/ac/ax Reel