3M 産業用プリント基板設計およびアセンブリソリューション

3Mの産業用プリント基板(PCB)設計およびアセンブリソリューションには、コネクタ、レセプタクル、ソケット、ヘッダー、テープ、EMI吸収体、保護製品、ケーブル、ジャンパ、およびエクステンダーアセンブリの幅広いポートフォリオが含まれています。これらの高性能でメンテナンスフレンドリーな製品は、ミニチュア化、設計柔軟性、高密度相互接続(HDI)技術、厳しい環境における信頼性の高い性能をサポートします。3Mの産業用プリント基板設計および組立ソリューションは、フレキシブルおよびリジッドフレックス基板を含む広い範囲のプリント基板構成に適しています。

特徴

  • 製造性とスループット
    • より迅速でクリーン、かつ予測可能な組み立てをサポートします
    • 欠陥が少なく、初回合格率が高くなる可能性があります
  • 設計および統合の柔軟性 - より小型で軽量、かつより複雑なアーキテクチャを設計する自由度が高まります
  • 性能と信頼性
    • 設計が開発から現場使用まで、熱的、電気的、機械的に意図した通りに機能することを保証します
    • コンプライアンス目標をサポートします

アプリケーション

  • 不要なEMIをシールドします
  • ファラデーケージの蓋の内部を吸収し、シールドします
  • 落下および衝撃吸収のためにフレームに取り付けられたCONFOR™ SCフォーム
  • I/O用のワイヤーマウントケーブルアセンブリ
  • プリント基板ボードマウントI/O
  • プリント基板のフレームにBumpon™製品を取り付け、基板のたわみを防ぎ、良好な空気循環を可能にします。
  • プリント基板とヒートシンクの間のインターフェースです。
  • プリント基板製造中のガラス繊維のスプライシングです。
  • ICチップの周囲のポッティングです。

3Mソリューション

インフォグラフィック - 3M 産業用プリント基板設計およびアセンブリソリューション
公開: 2026-10-12 | 更新済み: 2026-10-21