STマイクロエレクトロニクス (STMicroelectronics) の ASM330LHB は AEC‑Q100 に準拠しており、車載信頼性基準を満たすために専用の MEMS 製造フローで量産化されています。すべての部品は、最高品質を保証するための温度について完全にテストされています。センシング部分は、ST独自のマイクロマシニングプロセスを活用して製造されています。同時に、IC インタフェースは CMOS 技術を用いて設計されており、センサ素子の特性により適合するようトリミングされた専用回路の設計を可能にしています。
ASM330LHB は、±2/±4/±8/±16g のフルスケール加速度レンジと、±125/±250/±500/±1000/±2000/±4000dps の広い角速度レンジを備えており、幅広い車載アプリケーションで使用できます。このデバイスは、高性能モードと低電力モードの2つの動作モードをサポートしています。ASM330LHB のすべての設計要素は、卓越した出力安定性、極めて低ノイズ、そして完全なデータ同期を実現するよう最適化されており、デッドレコニングやセンサフュージョンなどのセンサ支援型アプリケーションに有用です。
ASM330LHB は、14 リードのプラスチック LGA(ランド・グリッド・アレイ)パッケージに収められており、最大 +105°C までの拡張温度範囲に対応しています。
特徴
- AEC-Q100認定を取得済
- 拡張温度範囲: -40°C~+105°C
- 温度全体での高い安定性を目的とした組み込み補償
- アンドロイド準拠
- 加速度センサのフルスケールを選択可能:最大±16g
- 拡張ジャイロスコープ範囲: ±125dps~±4000dps
- デュアル動作モード - 高性能モードと低電力モード
- I2C、MIPI I3CSM、および SPI のシリアルインタフェイス
- 推測航法アルゴリズムの精度を向上させる6チャンネル同期出力
- プログラム可能な有限状態機械
- 機械学習コア
- スマートなプログラム可能割り込み
- ホストプロセッサの負荷軽減に使用できる組み込み3KB FIFO
- ECOPACK および RoHS準拠
アプリケーション
- 衛星の正確な位置決め
- すべてのための車両(V2X)
- ADASシステム
- アクティブサスペンション
- レーダー、lidar、カメラのデジタル安定化
- ドア/トランクモジュール
- 動き有効化機能
ピン接続
公開: 2023-02-13
| 更新済み: 2026-07-17

