Lattice Semiconductor CrossLink™プログラマブル・ビデオ・ブリッジングIC

Lattice CrossLink™プログラマブル・ビデオ・ブリッジングICは、モバイルイメージセンサとディスプレイを対象とした、さまざまなプロトコルとインターフェイスに対応しています。このデバイスは、LatticeモバイルFPGA 40nmテクノロジーに基づいています。FPGAの極めて高い柔軟性とASICの低消費電力、低コスト、小型フットプリントが組み合わされています。CrossLinkは、MIPI® DPI、MIPI DBI、CMOSカメラとディスプレイ・インターフェイス、OpenLDI、FPD-Link、FLATLINK、MIPI D-PHY、MIPI CSI-2、MIPI DSI、SLVS200、subLVDS、HiSPiなどのビデオインターフェイスに対応しています。Latticeは、CrossLinkを対象に事前に設計された多くのIP(知的財産)モジュールを実現しています。これらの構成可能なソフトコアIPSを標準化されたブロックとして使用することによって設計者は、設計の独自の側面に集中して生産性を向上できます。

特徴

  • 超低消費電力
    • スリープモードサポート
    • 通常動作5mW~150mW
  • 超小型フットプリントパッケージ
    • 36ボールWLCSP(6mm2
    • 64ボールucfBGA(12mm2
    • 80ボールctfBGA (42mm2)
    • 80ボールckfBGA (49mm2)
    • 81ボールcsfBGA (20mm2)
  • プログラマブルアーキテクチャ
    • 5936 LUT
    • 180kBブロックRAM
    • 47Kb分配RAM
  • 硬化4レーンMIPI D-PHYインターフェイス2台
    • 送信と受信
    • 1台のD-PHYインターフェイスあたり6Gb/s
  • プログラマブル源同期I/O
    • MIPI D-PHY Rx、LVDS Rx、LVDS TX、subLVDS Rx、SLVS200 Rx、HiSPi Rx
    • I/Oあたり最大1200mb/s
    • 4つのハイスピードクロック入力
  • プログラマブルCMOS I/O
    • LVTTLおよびLVCMOS
      • 3.3V、2.5V、1.8V、1.2V(出力)
    • LVCMOS差動出力
  • 柔軟性に富んだデバイス構成
    • ワンタイムプログラマブル (OTP) 不揮発性構成メモリ
    • 外部フラッシュからのマスタSPIブート
      • デュアルイメージブート起動対応
    • I2Cプログラミング
    • SPIプログラミング
    • シンプルなフィールドアップデートのためのtransFR™ I/O
  • 強化されたシステムレベルのサポート
    • Revealロジック解析器
    • システム追跡用のTraecID
    • オンチップ硬化I2Cブロック
  • アプリケーション例
    • デュアルMIPI CSI-2 to シングルMIPI CSI-2集約
    • クワッドMIPI CSI-2 to シングルMIPI CSI-2集約
    • シングルMIPI DSI to シングルMIPI DSIリピータ
    • シングルMIPI CSI-2 to シングルMIPI CSI-2リピータ
    • シングルMIPI DSI to デュアルMIPI DSIスプリッタ
    • シングルMIPI CSI-2 to デュアルMIPI CSI-2スプリッタ
    • MIPI DSI to OpenLDI/FPD-Link/LVDS変換器
    • OpenLDI/FPD-Link/LVDS to MIPI DSI変換器
    • MIPI DSI/CSI-2 to CMOS変換器
    • CMOS to MIPI DSI/CSI-2変換器
    • SubLVDS to MIPI CSI-2変換器

アプリケーション

  • イメージセンサ
  • ディスプレイ
  • Adas

ブロック図

ブロック図 - Lattice Semiconductor CrossLink™プログラマブル・ビデオ・ブリッジングIC

ビデオ

公開: 2019-10-23 | 更新済み: 2025-07-01