特徴
- 車載グレードのAEC-Q101認定済(PPAP対応)
- SMTO-263パッケージとフットプリントは、工業的に人気の高いDO-218ABパッケージとの互換性あり
- ISO7637-2 5a/5b保護、ISO16750、JASO D-001負荷ダンプテストに適合(詳細はアプリケーションノートを参照)
- VBR @ TJ = VBR @ +25°C x (1 + αT x (TJ– 25) )
- αT: 温度係数、標準値0.1%
- 修正TO-263パッケージにおけるガラス受動チップジャンクション
- IEC 61000-4-2、30kV (空中)、30kV (接触)に準じたデータラインのESD保護
- IEC 61000-4-4に従ったデータラインのEFT保護
- 応答時間が短い
- 通常、0V から VBR minで1.0ps未満
- 優れたクランプ機能
- 低いサージ抵抗増分
- UL 94 V-0可燃性等級
- MSL level 1に適合(J-STD-020高温リフローはんだ付け保証に準拠)
- 端子で+260°C/10秒
- ボードスペースを最適化するための表面実装されたアプリケーション用
- 薄型パッケージ
- マット錫鉛フリーメッキ仕上げ
- ハロゲンフリーおよびRoHS準拠
- リードフリーE3とは、リードフリーで端子の仕上げ材が錫(Sn)(IPC/JEDEC J-STD-609A.01)である第2レベル相互接続を意味します。
アプリケーション
- 機密電子機器を保護する設計
- 誘導負荷スイッチング
- オルタネータ負荷ダンプ
仕様
- TC = +25°Cで無限ヒートシンクでの5W電力損失
- 500Aピーク順方向サージ電流8.3mシングル半正弦波
- ピークパルス電力損失
- 1200W(10ms/150ms試験波形)
- 3600W(10µs/1000µs試験波形)
- 単方向のみ100Aで最大瞬時順電圧1.8V
- 動作接合部および保存温度範囲: -55°C ~ +150°C
機能図
公開: 2020-11-03
| 更新済み: 2024-07-01

