Molex 錫-銀-ビスマスめっきSMT FFC/FPCコネクタ

Molexの錫-銀-ビスマスめっきSMT FFC/FPC コネクタは、容量とアプリケーションに固有の多種多様なニーズを満たす小型FFC/ FPC用SMTコネクタ。錫-銀-ビスマスめっきは錫ウィスカの生成を削減・防止し、関連部品の信頼性を向上。このようなコネクタはコンパクトな奥行きおよび高さと長さでスペースの制約が厳しいアプリケ ーションに対応。堅牢なアクチュエータ設計は広範囲にわたるテスト、 周期動作、または乱暴な取り扱いによる損傷を防止。 ゼロ挿入力(ZIF)およびLIFオプションで摩耗を最小限に抑え 周期動作が繰り返しが可能。多様なファイン・ピッチで利用できる更にロープロファイルで高密度のMolex超小型FFC/ FPCは、電子機器メーカーの小型化ニーズに対応。

特徴

  • 4 to 50 circuit sizes in top, bottom, and vertical contact points offer design flexibility
  • Gold- and tin-plated contact points prevent solder wicking during SMT process
  • Compact depth, height, and length offers space savings for mobile device applications
  • ZIF and LIF options allow for repeat cycling with minimum wear
  • Robust terminal and actuator designs provide higher contact and cable retention reliability
  • Sn-Ag-Bi plating reduces and/or prevents the production of tin whiskers to increase reliability of associated part
  • Robust solder tabs (nails) offer secure PCB retention and strain relief for solder tail joints

アプリケーション

  • Medical
    • Patient monitoring
    • MRI/CT machines
    • Disposable inspection devices
  • Mobile
    • POS terminals
  • Consumers
    • Home appliances
  • Industrial
    • IoT interconnection devices
    • Smart speakers
    • UAVs (drones)
    • FA robots
    • Security cameras
公開: 2013-10-15 | 更新済み: 2025-11-17