Molex Impel™ バックプレーン相互接続システム
Molex Impel™バックプレーン相互接続システムは、カスタマイズ可能なケーブルアセンブリーとともに、業界をリードする信号の整合性と密度に加え、将来に向けてデータ速度の高速化に対応するためにパフォーマンスの拡張と価格メリットを提供します。Impel™ バックプレーン相互接続システムは、アーキテクチャを一新したり、データセンターに既に配置されているハードウェアを交換することなく、業界が推進する機械的密度の要件を満たしながら、より高速なデータ速度（40 Gbps）への移行を可能にするフットプリントとインターフェースを提供します。Impel™のバックプレーンコネクターシステムおよびカスタマイズされたケーブルアセンブリにより、今日広く使われているリーズナブルな価格でシステムを稼働させる選択肢をOEMに提供します。
The Impel Backplane Interconnect System provides the footprint and interface that will enable customers to migrate to faster data rates (40Gbps), without completely re-designing their architecture or replacing hardware already placed in the data-center, while meeting the mechanical density requirements being driven by the industry. The Impel system of backplane connectors and customized cable assemblies offers OEMs the option for equipment to operate at today's data rates and costs
Molex Impel Plus Backplane Connectors expand the system to achieve data rates up to 56Gbps with superior signal integrity performance and forward compatibility with compact compliant pins.
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Backplane Solutions
Molex Impelバックプレーン相互接続システム
シグナル・インテグリティ、密度、データレート最大40Gbpsを達成しています。
Molex Impel Plusバックプレーン・コネクタ・システム
業界をリードするシグナル・インテグリティ、密度、データレート最大56Gbpsです。