Molex Quad-Row基板対基板用コネクタ
Molex 4列基板対基板コネクタには、0.175mmピッチ、3A定格電流が備わっており、スペースに制約のあるアプリケーションを対象としたコンパクトな設計になっています。これらのコネクターは、内部カバーに堅牢性と保護を提供する装甲とインサート成形のネイル設計を特徴としています。4列コネクタには、LCP UL 94 V-0筐体、銅合金コンタクト、-40°C ～+85°Cの動作温度範囲があります。Molex 4列基板対基板コネクタは、スマートフォン、ウェアラブルデバイス、ドローン、患者監視システム、航空機航空電子工学、スマートホームデバイス、無人車両に適しています。
特徴
- アーマードとインサート成形ネール
- 高性能
- 堅牢な設計
- 信頼性
- 操作が簡単
- 世界最小級の基板対基板用コネクタ
- 電流3.0A、超小型パッケージに封止
- 初のスタッガード回路レイアウトコネクタ
- 従来のコネクタ設計に比べて30%省スペースを実現
アプリケーション
- コンシューマー
- スマートフォン
- タブレットPC
- ウェアラブルデバイス
- ポータブル音響ナビゲーション機器
- IoTとスマート・ホーム・デバイス
- AR/VR機器
- ドローン
- 医療用
- 患者モニタリングシステム
- 治療および手術機器
- 防衛システム
- 無人機
- 航空電子装置
仕様
- 0.175mmピッチ
- 電流定格：３A
- 32~36回路
- 50V電圧定格
- 250V耐電圧
- 絶縁抵抗: 100MΩ
- 0.60mm嵌合高
- 2.0mm幅
- 30回のサイクル耐久性
- LCP UL 94V-0筐体
- 銅合金接点
- 動作温度範囲: -40°C～+85°C
ビデオ
概要
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ミニチュア、高速、高密度、高電力アプリケーション用のさまざまな構成があります。
関連ソリューション
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遠隔監視および通信ソリューションに対応しており、遠隔医療を使用しています。
公開: 2022-11-14
| 更新済み: 2025-03-26