Murata LBEE5PL2DLマルチプロトコルモジュール
Murata LBEE5PL2DLマルチプロトコルモジュールは、Type 2DL Wi-Fi® + BLUETOOTH® モジュールで、Wi-Fi 6(IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax)+ Bluetooth 5.3 BR/EDR/LE仕様に対応しています。小型で高性能のLBEE5PL2DLモジュールは、NXP's IW611コンボチップセットに基づいています。LBEE5PL2DL Wi-Fi+Bluetoothモジュールは、20MHz、40MHz、および80MHzチャンネルが搭載されたSISOが特徴で、最大MCS11 601Mbpsデータレートに対応しています。このマルチプロトコルモジュールには、SDIO 3.0 WLANインターフェイスおよびHCI UART Bluetoothインターフェイスが搭載されており、より良い性能を発揮します。LBEE5PL2DLモジュールの動作温度範囲は-40°C~85°C、そして動作供給電圧範囲は1.71V~3.46Vです。Murata LBEE5PL2DLマルチプロトコルモジュールは、コンパクトな8.8mm x 7.7mm x 1.3mmのパッケージが特徴で、スペースに制約のあるアプリケーションに最適です。
特徴
- NXP IW611内部
- IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax仕様に対応
- デュアルバンド2.4GHzおよび5GHzをサポート
- 20MHz、40MHz、80MHzチャンネル搭載SISO
- 最大MCS11 601Mbpsデータレート
- Bluetooth仕様バージョン5.3に対応
- サポートされているBluetooth機能については、Bluetooth SIGサイトを参照してください。
- SDIO 3.0 WLANインターフェイス
- HCI UART Bluetoothインターフェイス
- -40°C~85°Cの動作温度範囲
- 寸法:8.8mm x 7.7mm x 1.3mm
- 重量:約0.22g
- 感湿性Level-3(MSL-3)
- 表面実装タイプ
- RoHS準拠
アプリケーション
- IoT
- ハンドヘルド・ワイヤレス・システム
- ゲートウェイ
- ビデオストリーミング・ソリューション
ブロック図
公開: 2023-06-21
| 更新済み: 2024-03-28
