TE Connectivity 高密度カードエッジ・パワーコネクタ
TE Connectivityの高密度カードエッジ電源コネクタには、市場最高クラスの電流密度があり、平均25A/コンタクトで動作する5.08mm電力コンタクトピッチが備わっています。これらのコネクタは、平均で0.4Ωの低接触抵抗を備えています。TE Connectivityコネクタは、1.27mmの信号ピッチで業界共通のPCBフットプリント設計に対応するとともに、コネクタでのより低い温度上昇と低い電力損失を実現しています。また、このエッジ電源コネクタは、130度Cの最高動作温度があるさらに過酷な環境でも確実に動作します。これらの高密度コネクタは、サーバ、スイッチ、ストレージデバイスといったデータ通信に最適です。特徴
- 1.27mmの信号コンタクトピッチ、5.08mmの電力コンタクトピッチ
- 25A(平均)の電力コンタクト電流
- 100Vの動作電圧
- 0.4mΩの平均接触抵抗
- 公称嵌合PCBの最大嵌合力40N
- 最大250A/インチ電流密度
- コネクタでのより低い温度上昇と低電力損失を実現
- 共通PCBフットプリント
- 異なるコンタクト量や位置がある柔軟な構成
- より優れたスケーラビリティ(AC&DC、低消費電力、ハイパワー)
- 信頼性の高い性能
- 優れた機械的および電気的性能
- 容易な嵌合/非嵌合
アプリケーション
- サーバ
- スイッチ
- ストレージデバイス
公開: 2018-03-19
| 更新済み: 2023-01-20
