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ADLINK Technology Express-CFR Type 6モジュール

ADLINK Technology Express-CFR タイプ6モジュールは、Mobile Intel® QM370、HM370およびCM246チップセット搭載のクアッド/ヘキサコア 64 ビット第9世代 Intel® Core™およびXeon® プロセッサをサポートします。これらのExpress-CFRモジュールは、COM.0 R3.0 Type 6モジュールです。最大96GBのDDR4メモリをサポートする最大3つのSODIMMソケットを搭載しています。Express-CFRモジュールは、3つのDDIチャンネル、1つの低電圧差動シグナリング（LVDS）が特徴で、最大3台の独立したディスプレイをサポートしています。これらのモジュールは、開発時間を短縮するためにシステムのカスタムコアロジックをアウトソーシングする高性能処理グラフィックス要件向けに設計されています。オンボード統合グラフィックスに加えて、多重PCIe x16グラフィックバスを個別のグラフィックス拡張に利用できます。入出力機能には、NVMe SSDおよびIntel® Optane™メモリに使用できる8つのPCIe Gen3レーンが含まれ、アプリケーションは最高速のストレージ・ソリューションにアクセスできます。

特徴

  • PICMG COM.0 R3.0 Type 6モジュール（45W/25Wクワッド/ヘキサコアIntel® プロセッサ搭載）
  • モバイル第 9 世代Intel® Xeon® 、Core™、Pentium® 、Celeron® プロセッサ
  • QM370、HM370、CM246チップセット
  • 最大3つのSO-DIMMソケットに収められた2133/2400MHzで最大96GBデュアルチャンネルDDR4
  • Intel® AMT 12.0をサポートしている32/16MB SPI BIOSでのCMOSバックアップ付きAMI EFI
  • 3つののDDIチャンネル、1つのLVDSによって、最大3台の独立したディスプレイ（VGAとビルドオプションによるeDP）をサポート
  • 1個のPCIe x16 Gen3メモリと8個のPCIe x1 Gen3 (NVMe SSDおよびIntel® Optane™メモリ・テクノロジーサポート）
  • GbE、4つのSATA 6Gb/s、4つのUSB 3.1、4つのUSB 2.0
  • Smart Embedded Management Agent（SEMA）機能に対応
  • Windows® 10 64ビット、Linux 64ビット、VxWorks 64ビット (TBD) をサポート
  • -40°C～85°Cの極めて堅牢な動作温度範囲
  • IEC 60068-2-64およびIEC-60068-2-27規格に適合
  • 寸法125mm x 95mm

機能ブロック図

ブロック図 - ADLINK Technology Express-CFR Type 6モジュール

機械図面

機械図面 - ADLINK Technology Express-CFR Type 6モジュール

その他の資料

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部品番号 データシート チップセット プロセッサ タイプ 周波数 キャッシュメモリ
Express-CFR-i7-9850HE Express-CFR-i7-9850HE データシート QM370 Core i7-9850HE 2.7 GHz, 4.4 GHz 9 MB
Express-CFR-E-2254ME Express-CFR-E-2254ME データシート CM246 Xeon E-2254ME 2.6 GHz, 3.8 GHz 8 MB
Express-CFR-E-2276ML Express-CFR-E-2276ML データシート CM246 Xeon E-2276ML 2.8 GHz, 4.5 GHz 12 MB
Express-CFR-i7-9850HL Express-CFR-i7-9850HL データシート QM370 Core i7-9850HL 2.7 GHz, 4.4 GHz 9 MB
公開: 2020-08-04 | 更新済み: 2024-04-11