ADLINK Technology Express-SL/SLE COM

ADLINK Express-SL/SLEは、COM.0 R2.1基本サイズType 6コンピュータオンモジュールで、64ビット第6世代Intel® Core™、Xeon® E3、Celeron®プロセッサ（旧"Skylake-H"）をサポートしておりIntel® QM170、HM170、CM236チップセットが搭載されています。Express-SL/SLEは、優れた高性能グラフィック処理、開発時間の削減、長いライフサイクル・サポートを実現しています。このデバイスは、Intelハイパー・スレッディング・テクノロジー（最大4コア、8スレッド）および1866/2133MHzでのDDR4デュアルチャンネル・メモリが特徴で、CUP/チップセットの組み合わせによって決定されるECC搭載/ECC非搭載をサポートしています。この組み合わせによって、モジュールの素晴らしい全体的な性能が保証されています。Intel QM170、HM170、CM236チップ・セットに対するCPUの高速接続は、Intelフレキシブル・ディスプレイ・インターフェイスおよびダイレクト・メディア・インターフェイスを介してサポートされています。統合Intel第9世代グラフィックスには、OpenGL 4.4/4.3/4.2、DirectX 11、Intel®クリア・ビデオHDテクノロジ、高度スケジューラ2.0、1.0、XPDMサポート、DirectXビデオ・アクセラレーション（DXVA）サポートといった機能が搭載されており、完全H.265/HEVC、MPEG2ハードウェア・コーデックを対象としています。グラフィックス出力には、構築オプションとしてHDMI/DVI/DisplayPortおよびeDPをサポートしているLVDSおよび3つのDDIポートがあります。Express-SL/SLEには、最大32GBのDDR4 ECC（または非ECC）メモリをサポートしているデュアルスタックSODIMMソケットがあります。さらに、多重PCIe x16グラフィックバスを、個別のグラフィックス拡張に利用できます。入力/出力機能には、単一オンボード・ギガビット・イーサネットポート、8個のPCIe x1 Gen3レーン、USB 3.0および2.0ポート、SATA 6Gb/sポートがあります。SMBusおよびI²Cを対象としたサポートを実現しています。SPI AMI EFI BIOSには、CMOSバックアップ機能が搭載されており、リモート・コンソール、ハードウェア・モニタ、ウォッチドッグ・タイマ、およびモジュールのその他の組み込み機能をサポートしています。アプリケーションには、オートメーション、医療、インフォテインメントがあり、輸送および防衛アプリケーションに利用可能な拡張動作温度範囲オプションがあります。