Advantech MIC-770 V3コンパクトファンレスシステム
Advantech MIC-770 V3 コンパクトファンレスシステムは、第14/13/12世代Intel® Core™ i CPU(ソケットタイプ)、Intel R680E / H610Eチップセットを搭載しています。このシステムは、堅牢な設計のモジュール式コンパクトファンレスIPCで、幅広い動作温度範囲-20°C~+60°Cおよび広い入力電圧範囲9VDC~36VDCが特徴です。MIC-75GF10 i-Moduleを組み込むことで、このソリューションは、最大80WのNVIDIA® MXM 3.1 Type A/BフォームファクタのGPUに対応します。この互換性により、マシンビジョンと自律ナビゲーションが可能になります。Advantech MIC-770 V3コンパクトファンレスシステムは、過酷な環境やさまざまなマシンオートメーションアプリケーションに最適です。特徴
- Intel第12/13/14世代 Core i プロセッサ対応ソケットタイプ(Intel R680E/H610Eチップセット搭載)
- VGAおよびHDMI出力
- FlexIOおよびiDoorテクノロジーに対応
- HDMI、DP、DVI、COMポート、DIO、リモートスイッチI/Oの追加構成に柔軟に対応可能
- Advantech i-モジュールに対応
- Advantech SUSIAPIおよび組み込みソフトウェアAPIをサポート
- Intel vPro™/AMTおよびTPMテクノロジーに対応
- DeviceOnを通じて、Advantech iBMC 1.2リモートアウトオブバンド電源管理ソリューションに対応
アプリケーション
- 極端な環境
- さまざまなマシンオートメーション
仕様
- 2x ギガビットLANポート、2x USB 3.2 Gen 2ポート、6x USB 3.2 Gen 1ポート
- 2x RS-232/422/485および4x RS232シリアルポート(オプション)
- 1x 2.5インチ HDD/SSD ベイ、1x mSATAスロット、1x NVMe M.2スロット
- 入力電源範囲:9VDC~36VDC
- IP40 防塵仕様で過酷な環境下での運用に対応
- 最大容量:64GB
- 最大消費電力:108W
- 寸法:77mm x 192mm x 230mm
- 動作温度範囲: -20°C~+60°C
寸法 (mm)
前面
公開: 2024-11-26
| 更新済み: 2025-06-05
