Amphenol Aerospace QEPT®高速4-TRXトランシーバモジュール
Amphenol Aerospace QEPT® 高速4-TRX トランシーバモジュールは、信頼性とパフォーマンスが極めて重要となる、拡張温度範囲、過酷な環境下でのアプリケーション、および非常に困難な実装環境向けに設計されています。これらのモジュールには、基板実装用のネジロック機能、2線式制御、および診断用インターフェイスが組み込まれています。CF-170021-104モジュールは、200Gbpsデータレート(50Gbps/チャンネル）が特徴で、CF-170021-113は100Gbpsデータレート(25Gbps/チャンネル）が特徴です。これらのモジュールは、1.8Vおよび3.3V電源電圧で動作します。これらのモジュールは、簡単かつ効率的なPCBルーティングをサポートします。
QEPT® 4-TRX トランシーバモジュールのチップセットはNASA/SpaceXの要件に適合、メモリ構成はSFF-8636に準拠これらのモジュールは、熱性能を向上させるためのヒートシンクの使用、および水冷対応ヒートシンクを可能にします。代表的なアプリケーションには、ネットワークシステム、地上通信、産業制御、静止軌道ビークル、商用キャビンシステム、機内エンターテイメント、コックピット管理、電子戦、AIスーパーコンピュータ、レーダー、アビオニクスが含まれます。
特徴
- 29mm x 18mm（有効プリント基板面積 180mm2）
- 標準MTフェルール経由で光学的にプラグ着脱可能
- メザニンタイプの接続
- ボード取付用のネジロック機能
- 2線式制御・診断インターフェイス
- フラットトップ設計
- バイパスモードを用いた統合クロックとデータリカバリ
- プログラマブル・イコライゼーション
- 適応型連続時間リニアイコライゼーション（CTLE）
- プログラマブル出力振幅と強調
- NASA/SpaceX要件に認定されているすべてのチップセット
- 総イオン化投与量= 100krad（非バイアス）
- SCFF-8636によって構成されたメモリ構造
- 簡単で効率的なPCBルーティングが可能
- 温度が課題の多いシステム設計を促進
- 熱性能の向上を目的としたヒートシンクの使用が可能
- 水冷却互換ヒートシンク・オプション
- ジッタ緩和
- 低電力消費
仕様
- CF-170021-104:
- 200GBASE-SR4
- 8G/16G/32G/64G/128Gファイバチャンネル
- 40GBASE-SR4 NRZ
- ビット誤り率：2.4E-4未満（50GbE PAM-4 時）
- 電力消費：4W（標準）
- 14GHzで10dB以上のトレース損失を補償する能力あり
- CF-170021-113:
- 100GBASE-SR4
- 8G/16G/32Gファイバチャンネル
- 40GBASE-SR4
- ビット誤り率：10-12未満（25GbE 時）
- 電力消費：2W（標準）
- 14GHzで14dB以上のトレース損失を補償する能力あり
関連製品
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1チャンネル・デュプレックス・マルチモード（850nm）オンボードトランシーバで、12ピン電気インターフェイス（SMT）が搭載されています。
データシート
公開: 2024-09-27
| 更新済み: 2025-12-30