Amphenol FCI COM-HPC基板対基板コネクタ
Amphenol FCI COM-HPC基板対基板コネクタは、400ピン位置を持つ0.635mmピッチ コネクタのペアを備えています。このコネクタは、5mmおよび10mmスタック高をサポートしているプラグとレセプタクルアセンブリを実現しています。COM-HPCシリーズは、サーバーアプリケーションでの性能要求と帯域幅ニーズの増大に対処します。このコネクタは、最大PCIe Gen5 32Gb/s SI性能を発揮し、Intel® コアプロセッサに対処できます。このコネクタは、8つのDIMMソケットから1つのテラバイトのメモリを格納できます。Amphenol FCI COM-HPC基板対基板コネクタは、150W最大CPU電力をサポートし、データコム、5Gワイヤレスインフラストラクチャ、産業用組み込みコンピューティング、医療、軍事アプリケーションに最適です。特徴
- プラグとレセプタクルアセンブリ
- 5mm (1016347914340T1L) および10mm (1016347914840T1L) スタック高をサポート
- 高帯域幅、チャンネルあたり最大32Gb/s
- 150WでのCPU電力をサポート
- 8 DIMMソケット経由で1TBのメモリを保存
- 増加したピン数
- Intelコアプロセッサを扱うように設計
- 安全な接続を保証
- 100G機械的衝撃に対する耐性
- 高抜去力
- 無鉛
- RoHS準拠
アプリケーション
- 医療用
- データ通信
- 5Gワイヤレスインフラ
- 産業用組み込みコンピューティング
- 軍事関連
仕様
- 銅合金端子材質
- ガラス充填、高温樹脂筐体
- 50μ” 以上のコンタクトで10μ” 最小Au
- コンタクト当たりの定格電流 1.2A
- 150VAC 動作電圧定格
- >5000MΩ絶縁抵抗
- 120N最大嵌合力定格
- 80N抜去力定格
- 25サイクル耐久性
- 熱衝撃定格: EIA-364-32
- EIA-364-27機械的衝撃定格
- 動作温度範囲:-55°C~+125°C
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公開: 2024-01-23
| 更新済み: 2024-08-02
