Amphenol InterCon Systems cStack™フレキシブル回路アセンブリ
Amphenol InterCon Systems(Amphenol ICC)cStack™フレキシブル回路アセンブリは、スペース、重量、性能が重要な高速フレックス回路アプリケーション用に設計されています。高速はんだレス相互接続ソリューションは、ボード対ボード・メザニン・アプリケーションおよびボード対ボード・スタッカブルおよびコプレーナ・アプリケーションのための無限の柔軟性を実現しています。これらの低コストのフレックス・スタッキング製品は、25~100ポジション規格サイズでご用意があり、フレックススチフナプレートと拘束ネジが付属で取り付けられています。Amphenol InterCon Systems (Amphenol ICC) cStackアセンブリは、通信、データ、産業、計測機器、軍事アプリケーションに最適です。特徴
- スペースを削減
- 剛性ボードより薄く小型化を実現
- 重量を削減
- 剛性ボードや有線ケーブル・アセンブリより軽量
- シグナル・インテグリティ
- フレックス素材は、FR4より損失が少なく、温度安定性に優れています。スタブと性能向上によって、より薄い断面のさらなる縮小化を実現より小さくなる
- 3次元相互接続
- 独自のスペース制約に合うように形成および配線可能
- 信号密度
- エッチド・ポリイミド回路は、一般的なリジッドボードより信号密度(75µmラインとスペース)が高くなっています。
- マルチレイヤー構造
- 最適化されたルーティング、インピーダンス、SI性能向けに、3またはそれ以上の銅層を利用可能
- 信号と電力供給
- 信号と電力をフレックス経由でルーティングでき、ボードからボードへのシングル相互接続が実現
アプリケーション
- 通信
- スイッチ
- ルータ
- ワイヤレス基地局
- データ
- ブレード・サーバ
- データセンタ
- スーパーコンピュータ
- プロセッサとストレージ・ブレード
- 工業用、計測器
- 画像
- 超音波装置
- 軍事関連
- 軍事用機器
- レーダー機器
- 航空宇宙機器
公開: 2019-03-07
| 更新済み: 2024-08-19
