Amphenol InterCon Systems cStack™フレキシブル回路アセンブリ

Amphenol InterCon Systems(Amphenol ICC)cStack™フレキシブル回路アセンブリは、スペース、重量、性能が重要な高速フレックス回路アプリケーション用に設計されています。高速はんだレス相互接続ソリューションは、ボード対ボード・メザニン・アプリケーションおよびボード対ボード・スタッカブルおよびコプレーナ・アプリケーションのための無限の柔軟性を実現しています。これらの低コストのフレックス・スタッキング製品は、25~100ポジション規格サイズでご用意があり、フレックススチフナプレートと拘束ネジが付属で取り付けられています。Amphenol InterCon Systems (Amphenol ICC) cStackアセンブリは、通信、データ、産業、計測機器、軍事アプリケーションに最適です。

特徴

  • スペースを削減
    • 剛性ボードより薄く小型化を実現
  • 重量を削減
    • 剛性ボードや有線ケーブル・アセンブリより軽量
  • シグナル・インテグリティ
    • フレックス素材は、FR4より損失が少なく、温度安定性に優れています。スタブと性能向上によって、より薄い断面のさらなる縮小化を実現より小さくなる
  • 3次元相互接続
    • 独自のスペース制約に合うように形成および配線可能
  • 信号密度
    • エッチド・ポリイミド回路は、一般的なリジッドボードより信号密度(75µmラインとスペース)が高くなっています。
  • マルチレイヤー構造
    • 最適化されたルーティング、インピーダンス、SI性能向けに、3またはそれ以上の銅層を利用可能
  • 信号と電力供給
    • 信号と電力をフレックス経由でルーティングでき、ボードからボードへのシングル相互接続が実現

アプリケーション

  • 通信
    • スイッチ
    • ルータ
    • ワイヤレス基地局
  • データ
    • ブレード・サーバ
    • データセンタ
    • スーパーコンピュータ
    • プロセッサとストレージ・ブレード
  • 工業用、計測器
    • 画像
    • 超音波装置
  • 軍事関連
    • 軍事用機器
    • レーダー機器
    • 航空宇宙機器
公開: 2019-03-07 | 更新済み: 2024-08-19