Amphenol FCI MEG-Array® メザニンコネクタシステム

Amphenol FCI MEG-Array® メザニンコネクタシステムは、標準的な表面実装基板アセンブリの信頼性とコスト効率性を基盤としつつ、大規模アレイの高密度・高速性を実現します。MEG-Arrayは、柔軟なグランド配分により10GB/sを超える速度での高速信号整合性を最適化します。本システムは1.27mm×1.27mmのディスクリート回路コンタクト配列と、様々なPCBメザニン積層高さを提供します。MEG-Arrayの応用分野には、多様な通信機器、データ機器、産業機器が含まれます。

特徴

  • 高密度、高速、個別接点、アレイコネクタ
  • 柔軟なグランド配線により高速信号の完全性を最適化
  • 10Gb/s差動ペア性能、クロストーク1%未満
  • 4mmおよび6mmスタック高さで28Gb/s高速性能を実証
  • オンラインSパラメータファイルと信号完全性性能レポートにより設計精度と市場投入までの時間を改善
  • 1.27mm x 1.27mmグリッドにより、1cm2あたり71コンタクトの高密度を実現し、スペースを節約します
  • デュアルポイント、ロングワイプ接点
  • 幅広いサイズと基板積層高さにより、機械設計の柔軟性が向上
    • 基板積層高さ:4mm~14mm
    • 8サイズオプションで81~528ポジション
  • BGA相互接続プラットフォーム
  • IPC-SM-785に基づく22年以上のはんだ接合信頼性
  • Telcordia GR-1217-COREおよびNPS-25298-2による性能検証済み

アプリケーション

  • データ
    • サーバー
    • ストレージ
  • 工業用、計測器
    • 産業用制御と機器
    • 分析および診断
    • 医療用
  • 通信
    • トランスミッション
    • アクセス
    • スイッチング
    • 光学素子
    • ネットワーク

仕様

  • 電流定格:0.45A
  • 最大耐電圧:2000VAC
  • 最小絶縁抵抗:1000mΩ
  • 耐久性:50、100、または200サイクル
  • 公称コンタクトワイプ:0.80mm
  • 材質
    • 液晶ポリマーハウジング
    • 銅合金接点
    • リードフリーはんだ球

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MEG-Arrayコネクタサイズ

Amphenol FCI MEG-Array® メザニンコネクタシステム
公開: 2017-03-01 | 更新済み: 2024-10-29